湖北孝感深圳镀金回收

镀金镀银回收公司具体回收范围有： 
一、电镀（表面处理厂）：镀金、银、钯、铂、铑、钌、镍的废水、废渣、过滤用过的滤芯（棉芯、炭芯），电镀用挂具笼上的挂具渣、扎线、过滤活性炭、过滤含金树脂、真空电镀炉脱落的炉壁渣、榨挂具后的水、渣、试镀品、返镀品、黄金回收镀金回收ITO靶材回收镀银回收 
二、电子厂（精密电子、集成半导体、连接器厂）：镀银瓷片、电阻、蜂鸣片、废银浆、擦银布（棉花）、废银浆罐、含银导电漆及各种镀金片、镀金针、镀金连接器、镀金边角料、金手指、镀金柔性线路板； 
三、印刷输出制版公司：印刷菲林、定影液、X光片、黄金回收、镀金回、ITO靶材回收、镀银回收 
四、化工冶炼厂：各种冶炼用贵金属催化剂、制药厂用催化剂、冶炼厂的精炼渣、废炉底、炉渣灰、金矿炼金房的地灰、活性炭； 
五、玻璃纤维厂：溶玻璃用废铂铑钳锅、漏板、喷嘴及仪表厂测温用热电偶铂铑丝，显像管厂用黄金废料。
 六、首饰厂：各种首饰次品、地砂、水渣、打磨粉、黄金回收、镀金回收、ITO靶材回收、镀银回收 。
七、综合回收一切含有金的废品。

镀金回收含金硅质电子废件处：
电子工业产品和设备中废弃的含金硅质元件，由于硅的存在而妨碍回收其中的金。为了采用湿法工艺回收金，可先经硅腐蚀剂处理，使烧结在硅片上的金脱落分离，再收集起来送提纯。
硅腐蚀剂分酸性的和碱性的。酸性硅腐蚀剂按硝酸：氢氟酸为1∶6～9配制，再稀释至2～3倍，于室温下浸泡除硅。碱性硅腐蚀剂使用10%～30%NaOH液，加热至80～100℃浸煮元件除硅。

镀金回收中厚度如何划分：
镀金质量的好坏是视镀金层的厚度多少、亮暗为准。现在国际上通行的镀金首饰标准是;好的镀金首饰镀层厚度在10微米一25微米，一般的镀金首饰镀层厚度在2微米一3微米，如果在0.18微米以下镀层的首饰，就不能称为“镀金”而称为“涂金”，它归于廉价的首饰工艺。

镀金回收传统提取工艺：工艺流程和铜阳极泥处理基本相同，主要过程为：
1、硫酸盐化焙烧蒸馏除硒和焙烧渣浸出脱铜；
2、浸出渣经还原熔炼产出贵铅合金；
3、贵铅合金氧化精炼为金银合金即阳极板；
4、银电解；
5、银阳极泥预处理后进行金电解。传统工艺流程冗长复杂、返料多、金属直收率不高，为此出现了处理铜阳极泥的新工艺。这些新工艺虽在某种程度上取代了传统工艺，但实质上仍为传统工艺的改进方法。

镀金回收中的低温硫酸化焙烧-湿法处理：
1、铜阳极泥低温硫酸化焙烧和蒸馏除硒(573～953K)；
2、蒸馏除硒渣用H2SO4+NaCl溶液浸出脱铜；
3、用氨水浸出脱铜渣中的银；
4、用水合肼还原银氨溶液中的银，所得银粉送银电解；
5、脱银渣加Na2CO3使铅的氯化物和硫酸盐转变成碳酸铅，再用硝酸脱铅，得到的脱铅渣即为高品位金精矿；
6、金精矿用盐酸和Cl2溶解，用SO2还原金溶液得粗金粉送金电解，还原金后的母液加锌粉置换得钯铂精矿；
7、金精矿氯化产出的不溶渣送回收锡、锑。此法特点在于以湿法代替传统的熔炼贵铅、火法精炼工艺，仍保留硫酸化焙烧、蒸馏除硒、浸出脱铜和金、银的电解精炼作业。这种改进不仅消除了铅害，缩短了处理周期，而且使金、银从阳极泥到电解的直收率分别由73％和81％提高到99.2％和99％。

镀金废料回收清单，详细如下：
一：光通信行业镀金废料：二手设备与镀金废料回收、光纤器件、模块、通信板卡。如光收发一体模块，光纤器件和光组件，OLT板卡、光纤收发器、跳纤、冷接子、分光器、传输网交换机、核心网交换机、光猫，基站3G、4GBBU、RRU等设备。光衰，束状尾纤，法兰头等通信设备。收购频谱仪、示波器、误码仪、光纤熔接机、切刀、金线球焊接机、压焊机、封帽、推拉力测试机、等离子清洗设备、高低温循环箱、工业冰柜、检漏仪、自动点胶机、喷码打标机、激光焊线机、显微镜等二手生产测试设备。收购各种速率光模块。如：155M光模块，622M光模块，1.25G光模块，2.5G光模块，10G光模块，40G光模块，100G光模块400G光模块。封装形式不限，如：1*9封装模块GBIC光模块，SFP模块，SFF模块，GPON光模块，EPON光模块，XFP光模块，SFP+光模块，X2光收发模块,XenPAK光模块，QSFP光模块，QSFP28光收发一体模块，CFP2模块，CFP4光模块，CFP8光收发一体模块，单纤双向光模块，CWDM光模块，DWDM光模块等。
二：半导体与电子器件厂镀金废料：各类电子产品库存，闲置二手生产测试设备，IC芯片，射频器件，微波器件，高频器件，FLASH，DDR芯片，晶圆片，废硅片，镀金引线，封装基座，电子元器件的引脚，pin针，下脚料，镀金边角料，镀银下脚料，废元器件，电子针，引线框架，封装管壳，陶瓷元器件，陶瓷镀金边角料，陶瓷电子器件，晶振，钟振，各种频率元器件，高频晶体管等，各类报废的半导体器件，芯片引脚，芯片管脚，边角料，引线，封装外壳，半导体封装边角料，半导体支架，绑定废金丝金线，贴片，键合金丝，共晶焊料，废银胶银浆，导电浆料，蓝膜边角料，硅晶片，晶圆硅片，背金晶圆，背银晶圆，单晶硅，多晶硅。LTCC器件，HTCC器件，MLCC器件，压电陶瓷器件，陶瓷热沉，镀金陶瓷基片，氮化铝陶瓷管壳，陶瓷封装外壳，微波陶瓷线路板，submont，玻璃金属封接，半导体封装管座，射频绝缘子，镀金陶瓷，氮化铝陶瓷等。
三：激光与光电厂家镀金废料：各类库存光电产品、激光器件、光纤器件、光通信模块、板卡。光电与激光器件剪切下的管脚和边角料。如LED支架，led剪脚，LCD废品废液晶屏，废触摸屏，废导电膜，擦银布，丝印废渣，废导电银胶，过期银浆，废金丝金线，bonding废丝，OSA管脚，光电管壳，金属玻璃封接，光电管座，封装外壳，LD废品，废光纤激光器件，废半导体激光器，废泵浦激光器，废激光二极管，废光电二极管，光组件废品，废光伏器件，废光伏太阳能电池片，光电镀膜镀金废料，废ito靶材，贵金属靶材，含金钨舟，钼舟，高频晶体管，镀金热沉，镀金基座，镀金基片，泵浦激光器，半导体激光器，硅光电子，量子器件，废to-can，废TOSA。