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随着现电子技术的发展迅速,排针排母在现电子市场中也比较常见的一种电子元件,其排针排母工作原理是通过元件与设备之间起电连接和信号传输,并且保持设备系统与系统之间不发生信号失真和能量损失的变化。

排针排母操作注意事项

1.散热设计排针排母在工作时会发热,温度过高会影响LED的衰减速度和稳定性,故PCB板的散热、箱体的通风散热都会影响排针排母。

2.检查防静电排针排母是否具有良好的防静电措施。

3.在排针排母较小的电流值为20mA,一般建议其大使用电流为不超过标称值的80%,尤其对于点间距很小的电子设备中,由于散热条件不佳,还应降低电流值。

4.控制好板的垂直度对于直插式排针排母来说,过炉时要具备足够的工艺技术LED垂直于PCB板。

5.过波峰焊温度及时间须严格控制好波锋焊的温度及过炉时间。预热温度100℃±5℃,高不超过120℃,且预热温度上升要求平稳,焊接温度为245℃±5℃,焊接时间建议一般好不要超过3秒。

选择排针时,考虑成本控制。其他还有、高稳定性、排针本身的设计特点。其实说穿了,排针的选择不仅、成本不高,还按照自己的使用方法。替代品制造商将是一个很好的选择。不仅是质量,价格也是很大的优点,更大的优点体现在交货期上。因此,国内替代品制造商不断增加。

为了维持接触界面电阻的稳定性,排针排母设计中需要注意维持接触表面的贵金属性,以防止污染物、基体金属的扩散、接触磨损等外部因素的影响。根据程度的不同,贵金属镀层的本质相对于表面的薄膜是游离的。

锡接触电镀的作用是因为该氧化物在混合时容易破坏,容易建立金属接触。这通常很容易实现。排针排母设计的需求是,排针排母配比时氧化膜破裂,确保在电连接执着器的有效期内接触界面不被氧化。

普通的金属镀层,特别是锡或锡合金,都自然地被氧化皮膜所复盖。由于阀门经济物的形成,通常镀镍也被认为是普通的金属。再氧化腐蚀是磨损腐蚀中锡接触镀层主要的性能退化机理。排针排母银接触镀层容易被硫化物和氯化物腐蚀,因此优选认为是通常的金属镀层。

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