平顶山屏蔽机房

屏蔽壳体的模板工艺
屏蔽壳体的制作在业内有多种方法；简单的为平板拼缝对焊工艺，这种方法的结构强度低，平整度极差；另一种为人字型摺边模块，这种方法结构强度稍强，整体平整度差；本公司采用两道垂直摺边的框架式模块结构，使结构强度和整体平整度大大提高。

屏蔽壳体的焊接工艺
屏蔽壳体的焊接是在现场用CO2保护焊整体焊接而成。CO2保护焊阻止了焊缝处材料在高温下的氧化，又使焊缝得到快速散热，减少了热变形。

屏蔽壳体的防腐处理
屏蔽机房由于空调的作用使机房内外发生温差，会在钢板表面引起凝露而导致钢板的锈蚀。因此，我们对钢板模块作高温固化喷塑处理，以防止锈蚀。高温固化喷塑的耐环境性能优于其它厂家的普通涂防锈漆工艺。整体焊接后对焊缝用耐环境防锈漆涂刷，使屏蔽壳体的耐环境性能大大提高，壳体喷塑满足GB/T 9286-1998的要求。

屏蔽壳体的绝缘处理
屏蔽机房在所有管线未接入的状态下，它与建筑物的绝缘电阻应大于10KΩ。我们采用在底部全面积铺垫2mm工业橡胶板和顶部采用绝缘挂件的方法处理。在施工中如有与建筑相接触处均作绝缘处理。

机房主要放置网络通讯设备，是该机房数据运行及处理中心，在空间和色彩设计时要将整个空间的宏观物体与精神思想融为一体。目前，主流设备厂商的设备颜色大多为黑色或灰白色，在装饰材料颜色上以灰白、乳白、黑色调为主，金属材料质感，巧妙运用金属与玻璃相结合，以烘托出与计算机设备相适应的高科技、现代、开放的机房主旋律。

防静电设计
静电是计算机系统发生频繁、难消除的危害之一，它的存在对计算机在各个领域的应用起到了一定的负作用。计算机机房内产生与静电有关的因素主要包括以下几方面：
机房内的相对湿度：空气的相对湿度较高，则空气的电阻值相对就较低，那么物体间相互摩擦时产生的静电荷，也会由于物体表面的电阻值相对较低而极易从高电位向低电位移动，因此物体表面就不会产生静电荷的淤积。但湿度太高会使设备铁件锈蚀而影响使用寿命，所以湿度不是越高越好。

针对以上静电产生的原因，有针对性的采取静电防护措施：
计算机设备自身的抗静电能力。
空调系统营造合适的湿度、温度。
计算机设备采用屏蔽电缆，线缆穿管或金属桥架安装，切断静电放电时对计算机系统内逻辑电路的干扰途径，并使静电不通过半导体器元件放电。
墙面的复合钢板饰面、吊顶的轻钢龙骨、地板支架均做接地处理。
在装修材料上尽量选用导电性能好的材料，比如抗静电地板，墙面、顶面装修材料多用金属材料；工作人员好穿防静电工作服。

防水设计
水害不仅会破坏绝缘，当电缆受到浸泡后，特别是传送数据、地址信号电缆受潮湿后，使计算机设备出现运算错误不能正常工作，甚至造成设备的损害。可以采用以下一些针对措施。
在机房区活动地板下沿外窗及空调设备的四周设置80*50高C20混凝土挡水坝，并设置地漏，以防发生水患并能及时排水，并对挡水坝内的地面及挡水坝做防水处理（刷防水涂料）。

防火设计
根据《建筑内部装饰设计防火规范》规定：计算机房其顶棚和墙面应采用A级装饰材料；地面和其他部位应采用不低于B1级的装饰材料。
机房区材料除抗静电活动地板燃烧性能为B1级，其余均为A级燃烧性能，符合国家相关规范规定。
吊顶内、地板下和吊顶下空间都设有消防报警探头，检测。
机房内线缆采用阻燃线缆，并线缆管内敷设。