绍兴检测中心三坐标检测-CNAS认可

三坐标检测是一种基于坐标测量机的三维测量方法，通过测量工件相对于基准坐标系的位置和形状参数，确定工件是否符合设计要求

校准
校准是提高三坐标检测精度的关键步骤。通过定期校准机器，可以确保机器的各部件处于正确的位置和角度。此外，校准还可以纠正由于机器老化或部件磨损导致的任何偏差。

纳米级扫描电子显微镜（SEM）探索微观世界：扫描电子显微镜利用聚焦电子束在样品表面扫描，激发二次电子等信号来成像，其分辨率可达到纳米级，甚至亚纳米级。在材料科学、生物医学、半导体技术等领域，SEM成为研究微观结构、表面形貌和化学成分的重要工具，为精密量测和科学研究开辟了全新的视角。

形位公差是指加工成的零件的实际表面形状和相互位置，对理想形状与理想位置的允许变化范围。它涵盖了形状公差和位置公差两大类。
分类：
形状公差：指单一实际要素的形状所允许的变动全量，如直线度、平面度、圆度、圆柱度等。
位置公差：指关联实际要素的位置对基准所允许的变动全量，包括定向公差（如平行度、垂直度、倾斜度）和定位公差（如同轴度、对称度、位置度等）。
公差原则是正确处理尺寸公差与形位公差之间关系的规定。常见的公差原则包括：

立原则：尺寸公差与形位公差彼此无关，分别满足各自的要求。
包容要求：用于单一要素，表示实际要素应遵守大实体边界，其局部实际尺寸不得超出小实体尺寸。
大实体要求：适用于中心要素，要求该要素的实际轮廓不得超出大实体实效边界，并且实际尺寸不得超出极限尺寸。
小实体要求：当被测要素的实际轮廓偏离其小实体状态时，允许的形位误差值可以增加，偏离多少就增加多少。
可逆要求：指中心要素的形位误差值小于给出的形位公差值时，允许在满足零件功能要求的前提下扩大尺寸公差。