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以近期国内外大热的新能源汽车为例,新能源汽车存在的核心困难是充电速率过慢,主流的研究热点集中在快速充电技术上,而快充技术的实现就需要用到高压SiC半导体器件。

SHAREX善仁新材已经成为行业电子材料及应用技术方案提供商。多年以来,一直专注烧结银,烧结银膏等新材料的研发与创新,匠心打造新材料,致力于推动关键材料国产化,助力中国芯。善仁新材自主创新核心烧结银技术达国际水平,已经被广泛应用于通信、电力电动、新能源、半导体封装等领域。

类是针对车规应用的加压烧结银,包括烧结银膏和烧结膜。第二类产品是无压烧结银膏,可用于射频通讯、光电传感等场景,热导率测试可达230W/mK以上。

名称宽禁带烧结银,大功率器件烧结银,激光器件烧结银,大功率LED烧结银,SiC烧结银,IGBT烧结银
价格1800.00 元
地区全国
联系刘志
关键词银烧结工艺,烧结银封装,半烧结银,导电银浆烧结
粘合材料类型金属类

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