氨基封端活性材料电子封端羟基材料厂家氨基材料销售

粘度10-100000联系人鲍红美

羟基封端甲基乙烯基硅油


技术指标：

外观：无色透明液体。
粘度（25℃）,mm2∕S：≤45 
乙烯基含量：（mol%）6%—8% 
水份：≤1%
羟基含量：≥6%
闪点：≥60℃ 
说 明：乙烯基含量可按用户需要定制。

包装及贮运：

1. 200公斤铁桶包装。
2. 装入清洁、干燥的容器中，贮于通风、干燥的库房内。

性能及用途：

本品无味，有活性基团，在催化剂的作用下，可与双键、羟基等基团反应，是匀泡剂、消泡剂、水溶性硅油, 洁亮陶瓷防污剂等产品的基本原料，加成型硅橡胶交联剂。

包装运输：

1. 贮存于阴凉、通风仓库内。远离火种、热源。温度不宜超过30℃。
2. 以200L塑料桶包装（净重200KG/桶）。
3. 包装要求密封。应与氧化剂、酸类、食用化工原料分开存放。贮存间内的照明、通风等设施应采用防爆型。搬运时轻装轻卸，防止包装及容器损坏。

性能及用途
本品系双组分改性环氧灌封料。采用室温固化，固化后的胶层具有伸长率高，导热性好，富有柔弹性。粘度低，操作性能好，操作时间长，配胶简单，使用方便。使用温度范围-45℃~+120℃，电气性能优良，是新一代环氧树脂灌封料。
由于保持了传统的环氧树脂类灌封料的优良电器绝缘性能、较低的的成本之外，还赋予了传统灌封料所不具有的柔性和弹性，改变了传统的环氧灌封料的内应力大以及导热性差的缺陷，因而广泛用于电子元器件的灌封，是一种性价比优良的绝缘导热灌封材料，适用于电子大屏幕、电源和其它电器元件和组件。