惠州环保低温导电银浆在新能源车电动车上的应用
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低温无压烧结银用在三代半导体封装:
随着model3和比亚迪汉在在铝散热器表面镀银,用于IGBT银烧结(特斯拉Model 3 使用的STPAK封装IGBT)。
中的MOSFET(绝缘栅型场效应管)及IGBT主流器件市场基本被欧美、日本企业垄断。我国IGBT产品对外依赖度达到90%。国外IGBT主要制造商包括英飞凌(Infineon)、ABB、三菱、西门子、东芝和富士。而丰田汽车是目前能够自产IGBT的整车厂。
国内新能源车领域低温银烧结技术量产IGBT的供应商为中车株洲时代和比亚迪。新能源汽车IGBT的电压一般为650V(乘用车)和1200V(商用车)级别。以上应用推荐善仁新材的无压烧结银AS9375和加压烧结银AS9355。
一般而言,汽车包括动力传动、底盘、安全、信息娱乐、车身、网络通讯等子系统。随着智能化、网联化、电动化的发展,汽车各子系统中越来越多地应用了大量半导体元器件,如模拟器件、MCU、存储器、功率器件、传感器等。推荐善仁新材的芯片封装导电胶AS6500;低温芯片封装导电胶AS6200;低温芯片封装得到银胶AS6080。
电动汽车电池监测/加热。在设计给定的电池重量和成本预算下,尽可能提供大的续航里程,是电动汽车制造商的关键诉求。这需要动力电池尽可能保持在的工作状态,其中很重要的影响因素便是温度。此外,温度(和压力)升高还可能意味着故障和可能的安全问题。因此,印刷的温度传感器阵列或能提供电池温度监测,同时,还可以在同一功能膜中印刷加热器,帮助电池维持在优的工作温度。推荐善仁新材的低温导电银胶AS6080和导电碳浆AS7110