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经过第三方的测试,善仁新材新推出的有压烧结银AS9385的剪切强度达到93.277MPa,剪切强度大大超过目前市面上主流的有压烧结银的剪切强度,

国内能提供纳米烧结银焊料的生产企业-SHAREX善仁新材为宽禁带半导体封装做出应有的贡献。但事实上,设计领域的许多工程师并不了解半导体器件设计和制造的细节,特别是银烧结技术。

善仁新材的烧结银技术可以解决以下五个问题:
1 现有的烧结银的技术成本远焊膏,烧结银成本随着银颗粒尺寸的减小而增加;善仁新材自己研发的纳米银,可以降低烧结银的综合成本;

名称有压烧结银AS9385,高剪切强度烧结银膏,高可靠有压烧结银,高导热烧结银,国产烧结银,中国烧结银,上海烧结银,浙江烧结银,广东烧结银,江苏烧结银
价格98000.00 元
地区全国
联系刘志
关键词烧结银,加压烧结银膏,有压烧结银膏,有压烧结银
粘合材料类型电子元件

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