西城区小批量焊接西城区电路板焊接公司合格率高-研发办焊接厂

对于BGA的焊接，我们是采用BGA Rework Station（BGA返修工作站）进行焊接的。不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同，但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃.

我们的优势：质量稳定，价格优惠，服务周到。公司拥有一批年轻有活力，经验丰富，有上进心的技术骨干和员工，多条完整的SMT贴片线，可快捷***完成贴片加工，同时公司还拥有多条完整的手工焊接线，可解决直插件的生产。

公司自建厂以来经过多年的不懈努力，现拥有一批的技术、团队合作不断壮大，管理人才和一支训练有素的职工队伍，坚持以人为本的管理原则，注重员工的技术培训，具有强大的产品工艺设计能力和品质***能力，公司目前业务领域涵盖工业控制、***、汽车电子、电力、医疗、物联网、机器人、通讯模块、安全防护、云计算、仪器仪表等众多电子产品领域。