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由于micro LED芯片尺寸小、集成度高和自发光等特点, 在显示方面与 LCD、OLED相比在亮度、分辨率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面具有更大的优势

预计到2025年,基于Micro-LED技术的产品如电视机、手机、手表等将逐步上市,市场产值将超过28亿美元。到2035年,我国将实现基于Micro-LED的超大规模集成发光单元的显示模块,并实现Micro-LED在照明、空间三维显示、空间定位及信息通信高度集成系统

由于Mirco LED芯片底部镀金,粘结到背板或者承载物上需要用到低温夸苏固化导电银胶,推荐使用善仁新材的AS6080LP,此款银浆可以印刷,并且和金具有很好的粘结性能。

善仁新材开发的用低温烧结纳米银浆银浆AS9120具有以下特点:
烧结温度低:可以120度烧结;不会损坏基材。

AS9120电阻率很低:低温烧结形成的电极电阻率低,体积电阻<4-6*10-6Ω.CM,Mirco LED发光稳定

低温烧结纳米银浆AS9120可靠性好:Mrico LED纳米银浆低温固化形成电极后耐候性良好,满足模块可靠性的要求。

名称MicroLED低温烧结纳米银浆,纳米银浆,低温银浆,纳米导电银浆
价格28000.00 元
地区全国
联系刘志
关键词MicroLED低温烧结纳米银浆

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