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激光直接成型技术(LDS)是生产模塑互连器件的一种创新工艺，该技术由LPKF激光电子股份有限公司(LPKFLaserElectronics：G)开发。这一技术可以将导体轨附加到热塑电路载体上，令电路设计的修改变得简单、经济、灵活，并且无需使用腐蚀性化学品，电气/电子元件行业正在利用LDS技术的优势。朗盛公司半结晶产品事业部的LDSRalfJantz说：“这一技术令我们在汽车工程领域看到了的潜力，可以应用在传动轴编码器、传感器壳体、制动器、控制器壳体、方向盘模块和电子锁系统的生产中。。