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国产导电银胶高亮度LED导热银胶高导热银胶

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而善仁纳米导电银胶AS6585正是一种兼具高导热和高剪切强度的LED封装材料,它在大功率高亮度LED封装和照明行业中具有广泛的应用。

AS6585具有的导电性能、高粘结强度和优良的耐热性,能够在高温环境下保持稳定。纳米导电银胶AS6585会成为大功率高亮度LED封装中的理想选择。

,纳米导电银胶AS6585在大功率高亮度LED芯片与封装基板之间起着连接作用。传统的封装材料往往存在导电性能差、易老化等问题,而纳米导电银胶AS6585则能够有效解决这些问题。

它能够提供稳定的导电通路,确保大功率高亮度LED芯片的正常工作。此外,AS6585还能够提供良好的粘结强度,剪切强度高达14.7MPA,确保LED芯片与基板之间的可靠连接。

假设客户认为AS6585的导热系数偏低,AS9375无压烧结银系列可以提供高达280W/m.k的导热率供您选择。

而AS6585纳米导电银胶的稳定性能能够确保LED照明产品在各种环境中都能正常工作,提高产品的可靠性。

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