无铅无银焊料

无铅无银焊料系列，是福英达根据客户的要求针对常规SAC焊料由于银的存在容易产生电迁移的问题，开发的无铅无银超微焊料。根据客户的不同需求提供包含SnCuX、SN100C等合金，粒径型号T6、T7、T8、T9，产品类别有超微焊粉、免洗锡膏、水洗锡膏、锡胶，不同型号的产品。该无铅无银焊料系列，锡粉球形度好，粒度分布窄，合金无铅无银，不存在银的迁移，焊点光亮，润湿性好。