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对于果粉来说，这几年使用手机的落差感还是蛮明显的，一方面是新机的阉割程度真的是太大了，标准版和Pro版本之间有着很大的不同。
另一方面则是iOS系统的升级幅度也不是特别大，甚至有果粉直呼iOS16的提升基本上都在桌面锁屏界面，其余的提升幅度都不是特别大。
更何况iPhone13 Pro和iPhone14 Pro都是高刷屏，但前者并不支持AOD息屏显示功能，这对于想换了新机没多久的果粉来说，直接在功能上被淘汰了。
是随着时间的发展，市场中传出了iOS17提升不大，iPhone15改变也不大的消息，并且类似的唱衰声也在持续的过程中。
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而iPhone14 Pro系列外观上取消了刘海改用前置挖孔屏设计，增加了灵动岛功能，硬件配置上搭载的是新的A16处理器，可以说iPhone14系列亮点主要在两款Pro版本上。

根据爆料显示苹果明年将要推出的iPhone15系列手机标准版与Pro版本之间的差距可能会进一步扩大，iPhone15 Pro系列将会享新配置新功能。

从目前的爆料信息来看iPhone15 Pro系列将会享这四大新功能：

A17处理器：与iPhone14系列手机一样，根据爆料显示苹果明年推出的iPhone15系列手机中标准版与Pro版本同样会采用不同的处理器，其中标准版采用的是A16处理器，而iPhone15 Pro系列会搭载性能更强的A17处理器。

传输速度更快的USB-C：iPhone15系列手机将会全系取消Lighting接口改成USB-C接口，不过标准版与Pro版本之间还是有所不同，根据郭明錤表示iPhone15系列手机中只有两款版本iPhone15 Pro及iPhone15 Ultra才配备有线高速传输规格，而iPhone15及iPhone15 Plus的传输速度规格还是与Lightning相同（USB2.0）

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苹果计划在iPhone 15系列采用全新的A17芯片，这款芯片采用台积电3nm工艺打造。台积电表示，3nm工艺下耗将降低25%~30%，性能可提升10%~15%，晶体管密度提升约70%。N3工艺的SRAM单元的面积为0.0199平方微米，相比N5缩小了5%。目前消息称台积电3nm已经开始俩量产，而且苹果是大的客户。
iPhone 15系列和今年iPhone 14产品规划一样，依旧提供四款机型，而iPhone 14里iPhone 14 Plus因为卖得不好，所以在iPhone 15里很大可能会做降价处理。而且iPhone 15系列全系将搭载灵动岛设计，后摄模组也可能会取消矩形凸起改用各镜头立凸起。
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iPhone14Pro系列还在中，关于iPhone15系列的消息已经是铺天盖地，这也反映出了不少用户对于这两款新机，也不是很满意。近期苹果供应链已经在暗示，iPhone15系列不仅要换成USB-C接口，旗舰机型iPhone15 Pro系列有可能要干掉实体按键。
近期，有苹果供应商暗示，苹果会在明年推出没有实体按键的iPhone，iPhone15 Pro系列将大概率采用固态的触控按键。
该供应商表示，预计明年下半年，会为一个战略客户（苹果）的智能手机推出一个新的HPMS（混合信号芯片）组件，其中就包括了iPhone中的Taptic Engine触觉驱动器。
若iPhone15 Pro系列真的干掉实体按键，距离苹果打造无孔化iPhone的目标，就又迈进了一大步。只要再取消充电接口，改为无线充电，就可以实现无孔iPhone。

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iPhone15Ultra正面屏幕全面突破，后置机身也是如此，虽然整体风格与iPhone14Pro Max相似，还是高颜值方正机身，但在镜头模组内新增一块小尺寸屏幕，整个相机模组明显呈凸起状态，浓浓的商务风范。机身材料再次升级，据悉，将使用钛合金机身，素质出众。将是史上支持副屏的iPhone，整机质感也全面改观，不折不扣的商务iPhone。
影像拍照能力不一般，依旧是机皇水准，48MP大底主摄，拥有超大光圈，支持位移式光学防抖，搭配16MP超广角，长焦镜头同样也升级为在16MP，均有大底传感器加持，可实现5倍无损光学变焦，苹果的影像算法有目共睹，如今三镜头均有所突破，软硬件协同，拍照效果自然更上一层楼。。
性能方面，iPhone15Ultra堪称智能手机天花板，苹果自研A系列仿生芯片即将进入3纳米时代，A17芯片已经不远了，综合性能有质的突破，GPU图形处理能力更强。在A17仿生芯片加持下，iPhone15Ultra的性能毫无对手。除此之外，起步运存也将提升至8GB，配备1TB大内存版本。
自iPhone13之后，iPhone的续航能力明显改善，库克优化的相当到位，为了提升iPhone15Ultra的续航时长，库克不遗余力，在有限的机身内加入了一块4800毫安时电池，经过优化，轻松续航一整天。快充速率也会提升至45瓦。支持15瓦无线快充。

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小米11Pro和小米11Ultra采用5nm制程的高通骁龙888处理器，CPU性能提高25%， GPU 35%的性能提升，AI算力提升超70%，同时功耗大幅下降，能效提升25%。其次，还搭载了LPDDR5满血版内存、UFS 3.1闪存和WiFi6增强版，运行高画质、高帧率的热门手游，可以充分感觉到其强劲的性能。
两款手机都搭载了全新的「冰封」液冷散热系统，新型的相变导热材料，导热能力相比导热凝胶提升高达 ，能够持续不断释放性能，配合 GameTurbo 4.0 能够畅玩各种高画质游戏。

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小米11 Ultra 是小米支持 IP68 级别防尘防水的手机，为了达到更好的气密性，整机工艺要求会更高，实现高标准 IP68 防水，小米11 Ultra 采用了高透泄压阀。小米11 Ultra 的陶瓷加工平衡度从单向形变 0.2mm 提升到 0.1mm。标准测试能够在 1.5米水深下浸泡三十分钟，同时在充电口增加了潮湿提醒。