双组份电池模组绝缘芯片散热硅胶填缝导热膏环保

双组分导热凝胶HR-ST0050
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。
HR-ST系列双组分导热凝胶广泛运用于通讯设备、动力电池、储能电池、消费电子等领域。兼具导热、绝缘、粘接、密封功能；适应自动化生产线，提高工作效率。

产品特点和优势

■ 导热系数1.5～6.5W/(m.K)

■ 击穿强度≥10kV/mm，典型值可达20 kV/mm

■ 阻燃等级UL 94-VO

■ 具有一定的粘接力，且可拆卸返工

■ 适于点胶机，自动化点胶生产线,工效更高


产品用途
HR-ST系列双组份导热凝胶，适用于各种电子元器件中的界面导热，其中HR-ST0015、HR-ST0020特别适用于动力电池、储能电池、LED 照明产品；HR-ST0035、HR-ST0050、HR-ST0065特别适用5G芯片、车载导航、无人机、航空航天、笔记本和台式电脑、手机芯片、音频视频设备，汽车系统、通讯设备、消费电子等领域。
包装和储存
■ 包装：包含2*25mL、2*200mL、2*20L三种包装规格，客户要求的非标包装经评估可行的按合约执行。

■ 仓库环境：贮存温度应≤35℃，相对湿度≤70%，密封贮存期6个月

■ 运输过程中：高运输温度应小于45℃，高贮存和运输相对湿度应小于95%

注意事项
贮存于通风、阴凉、干燥处，不要接触明火。本产品，按非危险品贮存及运输。

长时间存放后，胶中的填料会有所沉降,请搅拌均匀后使用，不影响性能。

本品易被分子中含P（磷）、S（硫）、N（氮）元素的有机化合物“毒化”而影响固化效果，使用时注意清洁，防止杂质混入。

胶液接触以下化学物质会使HR-SV系列不固化：Sn、Pb、Hg、As 等离子性化合物，P（磷）、S（硫）、N（氮）元素;含炔烃及多乙烯基化合物。