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电子密保胶工厂胶水科技LED封装贴片胶

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导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。
导电填料的粒度和形状对导电胶的导电性能有直接的影响。粒度大的填料导电效果优于小的,但同时会呆料链接强度的降低。不定形的填料导电性能和连接强度优于球形。但各向异性导电胶智能用粒度分布较窄的球形填料。不同粒度和形状的填料配合使用可以得到较好的导电性能和连结强度。

导电填料通常主要是有碳、金属、金属氧化物三大类。碳类材料中的炭黑的导电性很好,但存在加工困难的问题;石墨很难粉碎和分散,且导电性随产地等变化较大。金属氧化物导电性普遍较差。

导电布结构层

由于光刻胶产品技术要求较高,中国光刻胶市场基本由外资企业占据,国内企业市场份额不足40%,高分辨率的KrF和ArF光刻胶,其核心技术基本被日本和美国企业所垄断。
而细化到半导体用光刻胶市场,国内企业份额不足30%,与国际水平存在较大差距。超过80%市场份额掌握在日本住友、TOK、美国陶氏等公司手中,国内公司中,苏州瑞红与北京科华实现了部分品种的国产化,但是整体技术水平较低,仅能进入8英寸集成电路生产线与LED等产线。

uv胶主要适用于要求结合处胶层柔韧的场合,用于将坚硬或柔韧的PVC粘接到聚碳酸酯上。它的柔韧特性提高了粘接面承受载荷的能力,改善了减震特性。本产品对多种基材包括玻璃,多种塑料和大多数金属有的粘接能力。触变特性减少了液态uv胶在施胶后,未固化前到处流淌。

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