商品详情大图

纳米烧结银膏烧结银研发中国烧结银膏

及时发货 交易保障 卖家承担邮费

商品详情

有压烧结银是一种常见的半导体封装材料,压烧结银的工艺非常复杂,需要考虑到不同的因素,如热量、熔融银的温度、模具的造型等。这种工艺需要熟练的技艺,可以制作出精美的饰品。

烧结银加压烧结封装功率器件研时,善仁新材也进行了热力的衡量,通过设备的累计结构功能,烧结银的综合性能是非常好。

一个界面涂布烧结银时,涂布的要均匀;另外一个界面放烧结银上时,建议加一点压力到上界面压一下; 预烘阶段:150度20-30分钟,界面是铜的基底建议氮气保护(金或者银除外)

下一条:玻璃低温银浆导电银浆排名UV导电银浆
善仁(浙江)新材料科技有限公司为你提供的“纳米烧结银膏烧结银研发中国烧结银膏”详细介绍
善仁(浙江)新材料科技有限公司
主营:烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
联系卖家 进入商铺

加压烧结银膏信息

最新信息推荐

进店 拨打电话 微信