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达州AB封装胶LED透明封装胶聚酯树脂

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固化方式常温或者加温密度1.2451联系人鲍红美

典型用途:QK-9730用于许多应用中的联合密封,包括风力涡轮机,拖车,面板卡车,铁路车辆,公共汽车和建筑设备。

  品牌:QKING 千京

  化学成分:硅烷改性聚合物

  颜色:白色

  组份:单组份

  伸长率:250%

  硬度:30A.

  工作温度:-50至80°C

  比重:1.5@20°C

  抗拉强度:0.9兆帕

产品特征:

一、单组分,透明无色溶剂,良好流动性能让操作时让你得心应手,本产品属于纯中性,对任何电子产品都没有起到腐蚀等其它副作用效果;

二、与玻璃、陶瓷、金属、硅酮橡及多种塑料具有良好的粘结性,在-50度+200度下具有良好的弹性,不会改变本产品的特性,弹性橡胶,防机械冲击及部件热冲击;

三、介电特性、密封填充效果好。

四、形成特久性涂层以隔开水气及大气中的污染物,特别用于需要室温固化无溶剂型产品场合,典型应用如下产吕:缆线终端、连接器、晶体振荡器、印刷电路板及厚混合电路的涂层、可用于广泛消费性电子产品当中;

五、UL认证达到94V-O,并且通过美国军规MIL-A-46146认证,具有SGS报告。

产品说明 :

千京QK-3003AB为双组份有机硅液体封装胶,具有高强度高硬度,对PPA、金属等基材的粘接力,透光率高,耐候性佳,易离模,可强化电子器件的整体性,改善器件的防水、防潮性能。

典型应用 :

LED球面封装;LED凸面镜面封装;LED模顶封装

技术参数:

检 测 项 目

检测结果

固化前

外观

A:透明液体

B:透明或微雾液体

粘度

A:45000±5000mPa·S

B:1150±200mPa·S

操作性

混合比例(质量比)

1:1

推荐固化工艺

模顶机成型+150℃/3h

可操作时间(25℃)

≥4h

固化后

硬度(Shore D)

55±5

透光率(450nm)

>95%

折射率

>1.53

拉伸强度(MPa)

>6

断裂伸长率(%)

>60

使用方法 :

根据使用量准确称取一定质量的A、B组分;
将A、B两组分在干燥容器中混合,搅拌均匀后抽真空脱除气泡;
确保待封装支架干净,无引起本产品固化不良的物质。将待封装的LED支架高温除湿处理(150℃/30min)后,进行点胶工艺;
推荐固化工艺为:模顶机成型+150℃/3h。

特点
可调节性能:通过调整 A、B 组分的配比,可以在一定程度上调节胶水的性能,比如改变粘结强度、固化速度、柔韧性等,以适应不同的应用场景。例如,增加固化剂的比例可能会加快固化速度,但也可能会影响胶的柔韧性,所以需要根据具体需求合理调配。
良好的粘结性:对多种材料如金属、塑料、陶瓷、玻璃等都能实现较好的粘结效果,能够牢固地将不同材料的部件封装在一起。其粘结强度通常较高,可满足大多数情况下对部件固定和封装的要求。
固化后性能稳定:固化后的 AB 封装胶具有较好的稳定性,在温度、湿度等环境因素变化时,能保持其基本性能,如不易变形、不开裂、不软化等,从而为封装的物体提供可靠的保护。
耐化学腐蚀性:一般对酸、盐、碱等常见化学物质具有一定的耐受性,能够在较为复杂的化学环境中正常使用,保护封装的物体不受化学腐蚀的影响。

使用方法
配比:按照产品说明书上的要求,准确称量 A、B 组分的用量,通常是以重量比或体积比来确定配比。严格的配比是胶水正常固化和获得良好性能的关键,配比不当可能导致固化不完全、性能不佳等问题。
混合:将称量好的 A、B 组分放入干净的容器中,使用搅拌工具(如玻璃棒、电动搅拌器等)进行充分搅拌,使 A、B 组分充分混合均匀。混合时间一般根据胶水的具体情况而定,通常需要搅拌几分钟到十几分钟不等,以确保没有明显的分层或未混合区域。
脱泡:搅拌后的胶水可能会产生气泡,这些气泡会影响胶水的固化质量和封装效果。可以采用静置、真空脱泡等方法去除气泡。例如,静置一段时间,让气泡自然上浮排出;或者使用真空脱泡设备,在真空环境下将气泡抽出。
涂布与封装:将脱泡后的胶水均匀涂布在需要封装的物体表面或灌入需要填充的空隙中,然后根据具体情况进行固化处理(如在常温下自然固化或在特定温度下加热固化等)。在涂布和封装过程中,要注意胶水的用量和分布均匀性,避免出现局部过厚或过薄的情况。

注意事项
安全防护:AB 封装胶的某些成分可能对人体有一定的刺激性,在使用过程中应佩戴好防护手套、口罩等防护用品,避免皮肤接触和吸入胶水挥发的气体。
环境要求:使用和固化过程应在相对清洁、干燥的环境中进行,避免灰尘、水分等杂质混入胶水,影响固化效果和封装质量。
储存条件:未使用的 A、B 组分应分别存放在阴凉、干燥的地方,避免阳光直射和高温环境,以保持其稳定性和可用性。按照产品说明书的要求定期检查 A、B 组分的保存状态,如是否出现变质、分层等情况。
AB 封装胶以其可调节的性能、良好的粘结性等特点,在众多领域发挥着重要作用,为各类物体的封装和粘结提供了有效的解决方案。

AB 封装胶的使用寿命并非一个固定的数值,会受到多种因素的影响,以下是详细分析:
一、胶水自身特性因素
树脂类型:
环氧树脂基 AB 封装胶:一般来说,在正常使用条件下(如适宜的温度、湿度环境,未遭受严重化学侵蚀等),环氧树脂基 AB 封装胶的使用寿命可能在 5 - 10 年左右。环氧树脂本身具有较好的化学稳定性和机械强度,但随着时间推移,可能会因环境因素逐渐出现性能变化,比如粘结力可能稍有下降、硬度可能略有改变等。
聚氨酯树脂基 AB 封装胶:聚氨酯树脂具有良好的柔韧性和耐磨损性等特点,其作为基础的 AB 封装胶在正常环境下使用寿命大致在 6 - 12 年。不过,聚氨酯材料相对容易受到紫外线照射的影响,在长期暴露于阳光等强紫外线源的情况下,可能会加速老化,使使用寿命缩短。

使用环境因素
温度:
当 AB 封装胶处于持续高温环境(如超过其规定的耐受温度上限)时,胶水的分子结构可能会加速分解,导致其各项性能(如粘结强度、耐化学腐蚀性、固化后稳定性等)迅速下降,从而大大缩短使用寿命。例如,若一款本应在 - 40℃至 120℃环境使用的 AB 封装胶,长期处于 150℃高温环境下,可能原本 5 年的预期寿命会缩短至 1 - 2 年甚至更短。
相反,在低温环境下,如果低于胶水的耐受下限,虽然可能不会像高温那样迅速破坏胶水性能,但长期处于过低温度也可能使胶水变脆,影响其粘结和防护功能,同样会对使用寿命产生影响,只是影响程度相对高温环境要小一些。
湿度:
高湿度环境容易使 AB 封装胶吸收水分,水分可能会与胶水中的某些成分发生化学反应,进而影响胶水的固化状态、粘结强度等性能。在湿度持续偏高(如相对湿度超过 80%)的环境下,胶水的使用寿命可能会从正常的预期值降低 30% - 50% 左右,具体取决于胶水的具体配方和初始性能。
化学物质暴露:
如果 AB 封装胶所处环境存在酸、碱、盐等化学物质,并且这些化学物质能够接触到封装胶,那么胶水可能会受到腐蚀。例如,在一些化工生产车间的设备封装中,若其封装胶接触到酸性或碱性气体、溶液等,可能短时间内就会出现性能恶化,原本可能有几年的使用寿命,在这种情况下可能几个月甚至几周就无法正常发挥作用了。
紫外线照射:对于聚氨酯树脂基 AB 封装胶等易受紫外线影响的类型,长期暴露在阳光直射或强紫外线环境下,紫外线会破坏胶水分子的化学键,导致胶水的性能下降,如柔韧性降低、颜色变黄等,从而影响其使用寿命,可能会使原本 6 - 12 年的寿命缩短至 3 - 6 年左右,具体要看紫外线的强度和照射时间。

封装工艺和质量因素
封装工艺:
如果在封装过程中,胶水涂布不均匀(如存在厚度差异过大、局部未涂布到等情况),那么在后续使用过程中,可能会导致部分区域先出现性能问题,比如粘结不牢、密封效果不佳等,从而影响整体的使用寿命。
未进行充分的脱泡处理也是常见的工艺问题,气泡存在于胶水中会影响胶水的软化点、硬度等性能,导致固化后胶水的性能降低,进而缩短使用寿命。
胶水质量:
质量不合格的 AB 封装胶,即使在正常环境下,也可能很快出现性能问题,比如粘结强度过低、固化不完全等,其使用寿命自然就很短,可能几个月甚至更短时间就无法满足封装需求了。
综上所述,AB 封装胶的使用寿命一般在几年到十几年不等,具体要根据胶水自身特性、使用环境、封装工艺和质量等多方面因素综合判断。

下一条:氨基封端活性材料氨基吸塑离型剂电子氨基封端硅油
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