澳门的破坏物理性分析-第三方CMA检测机构
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广电计量提供覆盖被动元件、分立器件和集成电路在内的元器件破坏性物理分析(DPA)服务,其中针对半导体⼯艺,具备覆盖7nm以下芯片DPA分析能⼒,将问题锁定在具体芯片层或者μm范围内,针对有水汽控制要求的宇航级空封器件,提供PPM级内部水汽成分分析,空封元器件特殊使用要求。
根据DPA结果剔除不合格批次,保留合格批次。破坏性物理分析(DPA)是高可靠工程使用的元器件质量重要方法之一,主要用于元器件批质量的评价,也适用于元器件生产过程中的质量监控。 DPA可发现在常规筛选检验中不一定能暴露的问题,这些问题主要是与产品设计、结构、装配等工艺相关的缺陷。由于破坏性物理分析技术有这样的技术特点,因此,对J用电子元器件开展DPA,可以把问题暴露于事前,有效防止型号工程由于电子元器件的潜在质量问题而导致整体失效。
广电计量DPA测试以预防失效为目的,防止有明显或潜在缺陷的元器件上机使用;确定元器件在设计和制造过程中存在的偏差和工艺缺陷;评价和验证供货方元器件的质量;提出批次处理意见和改进措施。
DPA分析技术可以快速发现潜在的材料、工艺等方面的缺陷,这些缺陷终导致元器件失效的时间是不确定的,多数为早期失效,但所引发的后果是严重的。