有机硅灌封胶主要以双组份硅胶为主。双组份硅胶是由A、B两种胶水组成,A类胶水称为基胶,B类胶水称为固化剂。当AB类胶水按照一定比例混合之后方可使用,灌封胶的固化时间根据混合比例可以调整。本产品是一种专为电子、电器元器件及电源组件的灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品固化前,流动性好;使用时两组分按照等比例混合,操作时间适中;固化过程无小分子副产物放出,收缩率小;固化后耐高低温性好(-50-+250℃)、导热性高、阻燃性优良、电性能。使用时,两组份按照A:B=1:1(重量比或体积比)混匀即可使用,产品具有常温和高温固化两种方式可供选择,对金属和非金属材料无腐蚀性、可内外深层次同时固化。
应用范围,电池组,电子器件、模块组件、驱动电源、线路板密封、继电器、精密/敏感电子器件变压器、整流电路,电感线圈,传感器,电源适配器,电容器、传感器、变压器、等产品的灌封保护,环保 阻燃 绝缘 防水 导热 耐高低温 流动性好 自流平
本产品广泛应用于电子元器件的灌封密封,如各种电源模块,线路板,变压器,电池组,快充适配器等产品的灌封封装,具有耐高温、绝缘、密封、防水、导热、阻燃、防环境污染、抗震动、保护电路及元器件的作用。
有机硅灌封胶,导热硅脂、导热硅胶、硅凝胶,704硅橡胶为主的厂家.我们产品广泛应用于电池组,电子、光电产品、电器、快充充电头,门禁锁,电子元器件、密封、灌封、披覆、导热、绝缘 ,防水粘接与密封。
有机硅材质的灌封胶能力强、耐候性好、抗冲击能力;具有的抗冷热变化能力,可在宽广的工作温度范围内使用,能在-60℃~260℃温度范围内保持弹性,不开裂;具有的电气性能和绝缘能力,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性;对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物;具有的返修性能,可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换;具有的导热性能和阻燃能力,有效提高电子元器件的散热能力和安全系数;粘度低,具有良好的流动性,能够渗入到细小的空隙和元器件下面;可室温固化也可加温固化,自排泡性好,使用更方便;固化收缩率小,具有的防水性能和抗震能力。
有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。有机硅灌封胶的种类很多,不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差,也正是借用此性能,使其达到“可掰开”便于维修,即如果某元器件出故障,只需要撬开灌封胶,换上新的原件后,可以继续使用。应用于电阻、地埋灯、玉米灯、电源适配器、逆变器、太阳能接线盒、变压器、筒灯、镭射灯、无线发射器、传感器、智能水表、车载摄像头、电机控制器,探伤系统、车载音响、声呐、传感器、电源模块、高频变压器、连接器、倒车雷达、计费器、发生器、电源、电机马达、高压变频器、LED工矿灯。