德州8吨燃气蒸汽锅炉厂

剥离强度低就会在印制版加工时或装机焊接时出现铜箔脱落问题，甚至会影响整个电器的正常运行。按照国家标准，剥离强度测定方法，要模拟印制电路板在加工工艺过程中可能经受的各种严酷条件，测定铜筒与基材间宽度的粘合力。这些模拟条件包括如下几点。干热后(经5h);暴露于三氯蒸气处理后;热冲击后(5s/26C);模拟电镀条件暴露后;在溶剂中浸泡后(浸没溶剂1min);高温下做剥离强度试验。对提高胶接强度的认识胶接强度，一般由两大部分决定:其一是粘合力，也就是铜宿胶粘剂和基材树脂通过在压制中受压受热，产生熔溶-交联的作用力，及上述两种树脂的泪合物与增强材料之间作用力。降低淬火温度，减少淬火后的残余应力。采用淬油17oC出油空冷（分级淬火）。采用等温淬火工艺可减少淬火残余应力。采用以上措施可使模具淬火后残余应力减少，模具变形较小。四.热处理加热工艺的影响加热速度的影响模具热处理后的变形一般都认为是冷却造成的，这是不正确的。模具特别是复杂模具，加工工艺的正确与否对模具的变形往往产生较大的影响，对一些模具加热工艺的对比可明显看出，加热速度较快，往往产生较大的变形。

                                                                

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