烧结银参数全烧结银日本烧结银替代

烧结银，就是纳米银颗粒在一定温度和压力烧结情况下，能让银颗粒进行固体之间的扩散，后就形成这样一个微观的多孔状的结构，因为善仁新材SHREX用了烧结银的结构，所以现在主流的碳化硅模块的应用都和我们有相关的银烧结项目。

烧结银的工艺：要谈到解决方案，其实就谈到了工艺。接下来给各位看一下善仁新材烧结银所对应的工艺。善仁新材的烧结银有膏状、点涂、印刷、膜状的，我们这边工艺有很多种工艺匹配，对应不同的产品。比如烧结银膜的工艺，只需要一台贴片机加压力设备就可以完成了。

为了控制芯片和基板之间的间距，善仁新材的烧结银做了特殊处理，烧结银总归会熔化后变成液态，芯片有时候会出现下沉和偏移的问题，打线工艺的时候有把芯片打碎的风险。如果用了预烧结银膜，芯片就能和基板控制的焊接非常稳定，打线不良率大幅度降低。善仁新材能把BLT在100微米的厚度控制在10微米以内。烧结银膜AS9500具有以下特点：可以进行热帖合工艺；控制BLT；贴合后无溢出等特点；可以用于Die top attach；Spacer attach；LF attach等应用；