AS导电银浆,重庆低温烧结固化耐高温900度导电银浆服务至上

低温烧结导电银浆耐温900度
善仁新材开发的MiniLED用低温烧结纳米银浆银浆AS9150具有以下特点：

1 烧结温度低：可以150度烧结，烧结后银层可以耐温高温，奥文可以到达500度，高耐温900度；并且银层不会二次融化或者脱落。

善仁低温烧结纳米银浆可以应用于：刚性基底的OLED照明，OLED显示；MircoLED和MiniLED等领域。

银浆推荐固化条件：将待固化器件放入烘箱，从室温升温至固化所需温度，升温速率 5℃/min；在固化温度下保温一段时间后降温至室温。

使用方法：A)、准备工作：1、打开盖子前：银浆在冰箱冷冻室取出后，放置于室温(25℃左右)适当回温后使用；

2、打开盖子时，一定要避免容器外有水滴浸入罐中，因为容器内壁有漏气结霜进入水气，混入水气或水滴将影响其特性；
3、粘度调整：在粘度上不要进行调整，任何溶剂的加入都可能影响其特性。