功率半导体烧结银,上海

SHAREX 善仁新材开发的低温烧结银具有以下特点：1低压或者无压烧结2低温工艺：烧结温度可以在150度

高导热率：导热率可达2700W/mK以上；高导电率：体阻低至2*10-6；耐候性好：-55-220°C； 和其他焊接工艺相比，可提高功率密度，降低系统总成本

无铅环保：属于环境友好型材料；以膏状形式供应：便于操作；使用寿命长：是其他焊膏使用寿命的5倍； 连接层热阻降低90%以上。