电子阻燃氟胶模型设计电子电路胶胶水AB料
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导热系包括导热胶、导热硅脂、导热凝胶、导热硅泥、导热垫片等,主要用于不同材料之间的热量传导,即热量从高温区材料传到低温区材料上,从而达到散热效果并延长元器件使用寿命。随着电子元器件处理能力的提高和向更小更紧凑的电子模块发展,对散热的需求也越来越高,热传导材料能长期可靠的保护敏感电路和元器件在苛刻环境的应用。
一.产品简介
本产品是双组份加成型有机硅透明灌封胶,通过室温或加热使胶体固化成弹性体,具有优良的电气性能,耐老化、耐高低温(-60ºC~+250ºC),防水防潮,深层固化好,固化后收缩率极低,不会放出热量及副产物,对灌封元器件无腐蚀,对周围环境,符合RoHs标准及相关环保要求。
化学原理
瞬间胶的化学成分,在水性环境里。当瞬间胶中的水分消失后,瞬间胶中的高分子体就依靠相互间的拉力,将两个物体紧紧的结合在一起。在瞬间胶的使用中,涂胶量过多就会使胶水中的高分子体相互拥挤在一起;高分子体间产生不了很好的拉力。
瞬间胶中的高分子体(白胶中的醋酸乙烯是石油衍生物的一种)都是呈圆形粒子,一般粒子的半径是在0.5~5μm之间。物体的粘接,就是靠瞬间胶中的高分子体间的拉力来实现的。在瞬间胶中,水就是中高分子体的载体,水载着高分子体慢慢地浸入到物体的组织内。
高分子体相互拥挤,从而形成不了相互间强的吸引力。同时,高分子体间的水分也不容易挥发掉。这就是为什么在粘接过程中胶膜越厚,瞬间胶的毡接效力就越差的原因。涂胶量过多,瞬间胶大起到的是填充作用而不是粘接作用,物体间的粘接靠的不是瞬间胶的粘结力,而是瞬间胶的内力。