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金属银的微粒是导电银浆的主要成份,薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲,银的含量高,对提高它的导电性是有益的,但当它的含量超过临界体积浓度时,其导电性并不能提高。一般含银量在80~90%(重量比)时,导电量已达高值,当含量继续增加,电性不再提高,电阻值呈上升趋势;当含量低于60%时,电阻的变化不稳定。

什么是银浆
银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。其品位的高低、含量的多少,以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系。

热固性树脂,如酚醛树脂、环氧树脂等。它们的特征是在一定温度下固化成形后,即使再加热也不再软化,也不易溶解在溶剂中。热塑性树脂因其分子间相对吸引力较低,受热后软化,冷却后则恢复常态。热塑性聚合物树脂由于链与链之间容易相对移动的原因,表现出具有可挠性。结合剂的树脂一般都是绝缘体,由于粘合剂本身并不导电,若不在一定温度下固化,导电微粒则不能形成紧密的连接。

低温银浆主要用在薄膜开关及键盘线路上面,目前国内每月对低温银浆的月用量大概在40吨左右。其中大部分份额被美国,日本的品牌所霸占。国内做的比较好厂家有江苏纳为,上海宝银等。随着欧盟无卤标准推行,越来越多的客户需要对产品不含卤素。这个技术壁垒导致了国外厂商基本控制了市场。

谈银的存在分类及其检测,白银主要主要存在于银矿石、银精矿、粗银和纯银产品中。其含量和检测标准都有所不同,要视其具体情况而定。
1)粗银
  粗银主要指银含量为30%~99.9%的矿银、冶炼初级银产品以及回收银。由于粗银所包含的范围比较广泛,导致了该产品品种的多样性和复杂性。粗银除了那些成分比较单一均匀和已知品质的回收银产品可直接利用之外,其他的通常需要通过提炼、浓集成相应有利用价值的金属元素之后才能利用。
  粗银中的矿银、冶炼初级银、回收银这3个主要组成部分所含成分具有相当的复杂性,除了与银共存的多种贵金属成分以外,还含有大量的有回收价值的金属、非金属、化合物等物质。另外,由于其品质的跨度也挺大,既有银的浓集物、货币银等,又有品质相对较低的各类矿银和工业中间产品等。
2)银矿石
  银在自然界的含量是很低的,在地壳中的平均含量为1×10-5%,按地壳中元素的分布情况仍属微量元素,仅比金平均高约为20~30倍。银矿资源为立银矿和伴生银矿。银的矿物主要以硫化物的形式存在。银的工业矿物主要有自然银、辉银矿、硫铜银矿、锑银矿、脆银矿等。虽然银的工业矿物不少,但它们却很少富集成单的银矿床,通常是以分散状态分布在多金属矿、铜矿及金矿中。银产量的一半以上来自多金属矿的综合回收。

3)银精矿
  目前,银和金含量的测定,主要采用经典的火试金重量法,一般都进行二次试金回收;铜含量的测定,高含量的采用碘量法,低含量的采用原子吸收光谱法;铅和锌的测定,高含量的采用EDTA滴定法,低含量的则采用原子吸收光谱法;砷含量的测定,采用溴酸钾滴定法,低含量的采用原子荧光光谱法;硫含量的测定,采用硫酸钡重量法和燃烧中和法;铋含量的测定,主要是原子荧光光谱法;铝的测定,有光度法和EDTA滴定法;镁的测定,一般采用原子吸收光谱法。随着科学技术的进步和发展,的分析测试手段和方法已应用到银精矿的分析测定中,如ICP-AES、ICP-MS和XRF等方法。这些检验方法同样也适用于粗银和纯银的检验。
随着电子工业的发展,厚膜导体浆料也随之发生不断更新的发展,作为二十一世纪主要发展方向之一的电子工业,其发展和产品更新速度也将是快的,新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆,因此银粉银浆的品种和数量将不断增加。
从技术的角度,为适应电子机器不断轻、小、薄、多功能、低成本,银粉银浆会朝着使用工艺更简化、性能更强、可靠性更高、更低成本化发展,也就是大程度的发挥银导电性和导热性的优势。

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