电子密封灌封胶单组份电子密封胶单一密封胶水

典型用途:

于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。

的有机硅硅凝胶、电子硅凝胶、灌封硅凝胶、加成型硅凝胶

环氧树脂灌封胶工艺特点

不足之外是成本较高，材料贮存条件要求严格，所用环氧灌封胶应满足如下要求:

1. 性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。

2. 黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。

3. 灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。

4. 固化放热峰低，固化收缩小。

5. 固化物电气性能和力学性能，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小

6. 某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。

聚氨酯灌封胶，针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而研制的密封胶。具有的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中(如潮湿、震动和腐蚀性等场所)使用的电子线路板及元器件的密封。适用于各种电子元器件，微电脑控制板等的灌封， 如:洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等。

聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有的耐水性，耐热、抗寒，抗紫外线，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料。综合满足V0阻燃等级(UL)、环保认证(SGS)等认证。

特别针对锂离子电池漏液问题，聚氨酯灌封胶表现出较强的耐电解液腐蚀的特性。

一、产品介绍

本产品是一种脱肟型单组份室温硫化液体硅橡胶，使用时，靠接触空气中的水分自行硫化成弹性固体。能在-60~+200°C温度范围内长期使用，具有优良的电气绝缘性能和化学稳定性，能耐水、耐臭氧、耐气候老化。对多种金属和非金属材料具有良好的粘接性。

二、产品特性

的粘接性
硬度低，韧性好
 三、典型用途

本产品主要用于各种电子元器件及电气设备的弹性粘接、固定、绝缘、密封，如蜂鸣器的弹性粘接。