MOS管烧结银车规芯片烧结银替代美国烧结银
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目前,银烧结技术成为国内外第三代半导体封装技术中应用为广泛的技术,美国、日本等碳化硅模块生产企业均采用此技术。
与传统的高温无铅钎料相比,AS9385有压银烧结技术烧结连接层成分为银,具有的导电和导热性能,由于银的熔点高达961℃,将不会产生熔点小于300℃的软钎焊连层中出现的典型疲劳效应,具有的可靠性,且其烧结温度和传统软钎焊料温度相当。
目前SHAREX开发的银烧结技术已经由微米银烧结进入纳米银烧结阶段,纳米加压烧结银与市面上原来售卖的微米烧结银技术相比: