TDK贴片电容CGA3E1X7T1A475K080AC
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- 更新：2024-10-13
- 地区：全国
- 名称：TDK贴片电容
| 规格 |
| 推荐焊盘布局(PA) | 0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering) 0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering) |
| 推荐焊盘布局(PB) | 0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering) 0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering) |
| 推荐焊盘布局(PC) |
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| 端接类型 | SMD/SMT |
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| 封装/箱体 | （0603 CGA3metric） | |||
| 电容值 | 1.5uF | |||
| 系列 | CGA | 长度（L）1.60mm | 宽度（W）0.80mm | 高度（T）0.80mm |
| 封装 | 0603 | 目录 |  |
| 温度特性 | -55 to +125℃ X7T | ||
| 电容值 | 4.7UF | 耐压值 | 10V |
| 静电容差 | 10% | ||
| 厂商型号 | CGA3E1X7T1A475K080AC | 焊接方式 | 流体回流 |
| 出货型号 | CGA3E1X7T1A475KT**** | AEC-Q200 | YES |
| 包装形式 | 塑封编带（180卷筒） | 包装数量 | 4000 |
特性表 |
| RoHS/REACH证书 |
| 奋能达电子（深圳）有限公司 |
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张先生