XCKU15P-2FFVE1517,FPGA芯片赛灵思专营
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面议
XCKU035-1FBVA676I
Kintex™ UltraScale+™ 器件在 FinFET 节点中提供佳每瓦价格性能比,为需要功能(包括 33Gb/s 收发器和 100G 连接内核)的应用提供了经济的解决方案。新的中端产品系列同时支持数据包处理和 DSP 密集型功能,是无线 MIMO 技术、Nx100G 有线网络、以及数据中心网络和存储加速等应用的理想选择。
PON 接入
无源光网络(PON)是许多运营商部署的主要宽带接入技术之一。数据包处理和流量管理功能对于处理汇总的终用户流量和根据 QoS 策略进行配置至关重要。凭借可编程逻辑和硬件加速模块,Kintex UltraScale + FPGA 非常适合执行第 2 层到第 4 层的数据包处理功能,例如分类、过滤、查找和数据包转发。集成的 100G 以太网 MAC 支持的上行链路管理,可节省数千个 LUT,以实现硬件差异化。由于网络运营商一直在寻找性能、成本和功率之间的平衡,因此 Kintex UltraScale + FPGA 的 DSP 资源、串行连接、内存和逻辑性能,结合其功率效率和理想的价格,使其适用于大容量 100G PON OLT 线卡等应用。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XCVU7P-2FLVA2104I
XCVU7P-2FLVC2104I
XCVU9P-1FLGA2577I
XCVU9P-1FLGB2104I
XCZU2CG-1SFVC784E
XCZU3EG-1SFVC784E
我们只做原装,所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作!
XC7A35T-2CSG325C主要特性和优势:
高达 215K 逻辑单元; AXI IP 和 模拟混合信号集成
支持高达 16 路 6.6G GT 收发器、930 GMAC、13Mb BRAM、1.2Gb/s LVDS 和 DDR3-1066
小型焊线封装
XILINX赛灵思部分产品型号:
XCZU6CG-1FFVC900E
XCZU6CG-1FFVC900I
可编程逻辑器件赛灵思进口原装我们只做原装,所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作!
XC7K325T-2FFG900I主要特性和优势:
高达 478K 逻辑单元; 与 VCXO 元件、/ AXI IP、和 AMS集成
支持高达 32路 12.5G 收发器、2,845 GMAC、34Mb BRAM、 和 DDR3-1866
与相似密度 40nm 器件相比,价格降低一半
与前代 40nm 器件相比,功耗降低 50%
可扩展优化架构、综合全面的工具、IP 和开发板与套件
一种新型设备,价格是原来的两倍-更***位的性能?28nm高金属栅极(HKMG)工艺技术和、低成本-提高功率的功率(HPL)方法效率?平衡的设计,经过优化和包装的性能、功率、成本和上市时间高增长应用程序?的灵活性和时间节约可编程性和目标设计平台,以降低开发时间和成本?采用AMBA?Advanced的统一体系结构用于即插即用IP的可扩展接口4(AXI4)便于重用和可移植?行业通用系列的一部分快速、轻松地重定目标到更高或更好的密度-成本设备
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC5FX100T-2FFG1136C
XC5FX100T-2FFG1136I
XC5FX100T-3FFG1136C
XC5FX100T-3FFG1136I
XC5VFX70T-1FFG1136C
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XC7K480T-2FFG1156I主要特性和优势:
7系列FPGA功能概述
基于真实6输入外观的FPGA逻辑-上表(LUT)技术,可配置为分布式存储器。
36 Kb双端口块RAM,内置FIFO逻辑,用于片上数据缓冲。
SelectIO?支持DDR3的技术接口高达1866 Mb/s。
具有内置千兆收发器的高速串行连接从600 Mb/s到6.6Gb/s到28.05 Gb/s的速率,提供低功耗模式,针对芯片对芯片进行了优化接口。
用户可配置模拟接口(XADC),包含双12位1MSPS模数转换器,带片上热和电源传感器。
带25 x 18乘法器、48位累加器和前置加法器的DSP切片用于滤波,包括优化的对称系数滤波。
强大的时钟管理瓦片(CMT),结合锁相环路(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)块精度和低抖动。
用于PCI Express(PCIe)的集成块,多可用于x8 Gen3端点和根端口设计。
多种配置选项,包括支持商品存储器,使用HMAC/SHA-256进行256位AES加密认证以及内置的SEU检测和校正。
低成本、引线接合、无盖倒装芯片和高信号完整性倒装-芯片封装提供家庭成员之间的轻松迁移相同的包装。所有包装均为无铅和包装Pb选项中的封装。
设计用于28 nm的和低功率,HKMG,HPL工艺,1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项,可提供低的功率。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC5VLX110-1FFG1153I
XC5VLX155-1FFG1153C
XC5VLX155-1FFG1153I
XC5VLX155-2FFG1153C
XC5VLX155-2FFG1153I
XC5VLX155-3FFG1153C
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XCKU115-2FLVA1517I主要特性和优势:
每个 FPGA 模块有 6 个可单调节的电压区域
52 MGT(高达 12.5 Gbps)
通过以太网、USB、PCIe 配置 proFPGA uno、duo 或 quad 主板
总共多达 585 个信号,用于 I/O 和 FPGA 间连接
高达 1.0 Gbps 的单端(标准 I/O)/高达 12.5 Gbps (MGT) 差分
多达 6 个带高速连接器的扩展站点
高达 7.9 M 的 ASIC 门
AMD Kintex UltraScale? XCKU115(速度等级 1、2)
proFPGA XCKU115 FPGA 模块是可扩展、模块化的多 FPGA proFPGA 解决方案的逻辑内核,可满足基于 FPGA 的原型设计领域的需求。凭借其 Kintex? UltraScale FPGA 技术,仅在一个 FPGA 中即可实现高达 7.9 M ASIC 门的容量。该模块具有 6 个扩展站点,可提供多达 585 个用户 I/O 和 52 个高速串行收发器 (MGT)。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC5VLX155-3FFG1153I
XC5VLX220-1FFG1760C
XC5VLX220-1FFG1760I
XC5VLX220-2FFG1760C
XC5VLX220-2FFG1760I
XC5VLX220-3FFG1760C
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XCKU085-2FLVA1517I主要特性和优势:
概述Xilinx UltraScale体系结构包括FPGA、MPSoC和RFSoC系列,这些系列解决了系统需求,是通过众多创新技术降低总功耗进步。Kintex UltraScale FPGA:注重性价比的FPGA,同时使用单片和下一代堆叠式硅互连(SSI)技术。高DSP和块RAM与逻辑的比率以及下一代收发器与低成本封装相结合,实现了性能和成本的结合。Kintex UltraScale+ FPGA:提和片上超随机存取存储器,以降低BOM成本。的理想组合外围设备和经济的系统实现。Kintex UltraScale+FPGA具有多种功能提供所需系统性能和小功率包络之间的平衡的选项。Virtex UltraScale FPGA:使用单片和下一代SSI实现的高容量、FPGA技术Virtex UltraScale设备实现了的系统容量、带宽和性能,以满足关键市场和通过集成各种系统级功能来满足应用程序需求。Virtex UltraScale+FPGA:的收发器带宽、的DSP计数以及的片上和封装内存UltraScale体系结构中提供。Virtex UltraScale+FPGA还提供了多种电源选项,可提供性能所需系统性能和小功率包络之间的平衡。Zynq UltraScale+MPSoC:结合基于ARM v8的Cortex-A53节能64位应用程序处理器与ARM Cortex-R5实时处理器和UltraScale体系结构,创建了All可编程微处理器。提供节能、异构处理和可编程加速。Zynq UltraScale+RFSoC:将RF数据转换器子系统和前向纠错与可编程逻辑和异构处理能力。集成RF ADC、RF DAC和软判决FEC(SD-FEC)为多频带、多模式蜂窝无线电和电缆基础设施提供关键子系统。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC5VLX220-3FFG1760I
XC5VLX330-1FFG1760C
XC5VLX330-1FFG1760I
XC5VLX330-2FFG1760C
XC5VLX330-2FFG1760I
XC5VLX330-3FFG1760C
XC5VLX330-3FFG1760I
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