LEDG8胶水G9灌封胶模条胶灌封胶

3307常规粘接胶
QK-3307 是一款单组份加温快速固化环氧胶粘接剂，具低温加热快速固化性，固化物粘接性强，韧性好，电气绝缘性优良。广泛应用于各类电子元组件、摄像头模组件、各类塑料产品、电路板元器件、光学器件、电器组件、金属制品等之粘接固化。
本产品具有以下特点：
1. 单组份环氧树脂粘接剂
2. 低温加热快速固化
3. 适用于各类材料粘接，对塑料金属附着力佳
4. 符合欧盟 RoHS，REACH 环保要求

8890 底部填充胶
QK-8890是一种单组分低粘度底部填充密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充，其配方的特设计加强了其返修的可操作性。
本产品具有以下特点：
低卤素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
对 BGA 封装模式的芯片进行底部填充

QK-6901是一种单组份、紫外光固化、丙烯酸酯类胶粘剂。该产品针对 PCB 电路板原件、排线、
焊点的披覆保护而设计。具有附着力好、坚韧、抗震强、耐候性好等特点。
本产品具有以下特点
1.1 对一般的基材附着力好
1.2 深层固化快，表干快
1.3 胶层坚韧、抗震动、稳定性好
1.4 胶液具触变性，利于施胶
1.5 耐候性好
1.6 抗弯折性能佳