新一电子提供芯片cob绑定加工快速,提供主板芯片邦定

“邦定”听起来陌生，其技术无处不在。懂点电子知识的都知道，“邦定”（bonding音译，意为芯片覆膜）是通过某种物质黏合，在一定温度、压力和时间下，实现液晶玻璃与柔性线路板机械连接和电气导通的加工方式，是智能手机、平板电脑、LCD显示器、液晶电视等新型电子产品的重要生产工艺。
　科研团队调整技术方案，在实验里不断模拟、仿真试验，对关键部件模块化设计和验证。一年后，他们找到了解决方案。团队成员张永峰说，他们把引脚放大百倍，通过算误差、调力度的方法，算出误差，从而调整精密工作操作台，从人工对位实现了机器视觉自动对位。解决邦定压力时，他们将压头的材料更换为高碳高铬钢，通过热传导及热弹性力学分析，建立了压头工作状态下的稳态温度场和热变形的三维热分析有限元模型，为设计提供了理论支持。在解决压力精度上，辟蹊径，在气路上设计了动态平衡，对气缸输入一个精密、恒定压力来抵消运动系统的自身重力，同时减少运动过程中运动副之间的摩擦力。在压头和压台之间平行度的精密控制上，采用斜面原理，细分了微分头的进给分辨率，调整精度高，通过微分头调节斜块实现精密调节，从而消除对位偏移。