A20B-2102-0110驱动板

A20B-2102-0110 

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驱动板上电流大布线宽、再加上器件多、连线多，为满足信号质量及布局要求，同时考虑到要使驱动板在工作时能够抵抗一定的干扰，采用6层板双面设计，图1为该驱动板的叠层结构。TOP、Sl、S2、BOTTOM都为信号层，厚度为1.2mil。介电层所用的材料为FR-4。为降低电气信号干扰，在叠层时，考虑将电源与地分开，各自单布在一层，布成一个大铜面形式，加在两个信号层之上形成一个屏蔽层，S1和S2之间的介电层厚度为22.02mil，其他厚度为9.84和6.86mil；这样的设计能够有效的减小各个层之间信号的干扰，减少寄生电感，提高驱动板的稳定性。

IGBT驱动板的功能，简而言之就是驱动和保护IGBT。但是这并不能器件完全不受损坏。这里可以将造成IGBT失效的方式简单的分为三种。 1、设计和制造时由于工艺等条件的局限性，会使IGBT器件本身有一定的设计和结构的缺陷； 2、在模块工作过程中，对lGBT施加了过应力。这种应力不仅包括机械应力也包括电应力，热应力等； 3、辅助电路的结构对IGBT的工作有很大的影响。例如驱动(包括过流过压、过流、过温等保护电路)、吸收电路等。如果这些环节设计的足够理想，将会大幅提高IGBT性能和寿命，延缓IGBT的失效进程。

igbt驱动板布线： 1、为降低导线电流形成的磁场造成的干扰，在给S1、S2信号层布线时，一层布线为横线，另外一层布竖线，如图5所示。另外，应选择长度尽可能短的走线方式，以减少阻抗； 2、每一层的走线均匀，走线宽度无突变。为了保持走线阻抗的均匀，不能有90°拐角，而用圆弧或135°拐角； 3、区分信号线、电源线，依据各自流过的电流大小来设置线宽。信号线上电流一般小于10mA，一般设置为8-12mil线宽即可；电源线电流较大，设置线宽时按照1mm/A的原则(铜箔厚度为35um)设置线宽， 另外，根据不同电压，电源层要采取区域分割方式，高压部分间距加大，或加隔离槽。

1756-PH75 数量 1    面价17801

ACS880-01-156A-5+B056+C131+C132+K454+P904  1

1489-M3C100   数量3   1647

1489-M1C100   数量4     637

1489-M1C060   数量4    637

18 换色模块;A10727-00/2色;Fanuc/发那科;通用 件 2

19 换色模块;A10729-00/4色;Fanuc/发那科;通用 件 4

60 示教器线缆;A660-2005-T288/L20R03;Fanuc/发那科;机器人 件 1

风扇单元;A05B-2350-C901;      1

DCS550-S02-0680-05-00-00   数量：2   

REF615C-E    1

6SL3262-1AD01-0DA0 数量：2

6SL3262-1AG01-0DA0 数量：1

MPL-B860D-MJ74AA  1 面价129934

A20B-3300-0381  1