可控硅模块通常被称之为功率半导体模块。早是在1970年由西门康公司率先将模块原理引入电力电子技术领域,是采用模块封装形式,具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。可控硅模块,是一种具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。