功率晶体管外壳(TO型)TO封装管壳生产厂家加工定制

TO 封装管壳

封装壳体/半导体元件/晶振封装外壳/声表滤波器封装/集成电路封装/陶瓷球栅阵列封装/陶瓷小型管壳/陶瓷双列直插管壳/陶瓷扁平管壳/陶瓷方型扁平封装/陶瓷引线芯片载体/微波器件/模块外壳/氮化镓功率器件外壳 /GaN Device package/GaAs 器件/MMIC 封/LDMOS &硅双极晶体管外壳/功率晶体管外壳/功率晶体管外壳(TO 型)/混合集成电路封装/功率晶体管外壳（表贴型）/功率晶体外壳/硅双极晶体管/红外探测器外壳/大功率激光器外壳/大功率激光器基板/功率激光器外壳/金属玻璃外壳/金属陶瓷外壳/无氧铜微通道散热器/光电通讯器件封装/光电通讯器件外壳/光电通讯陶瓷外壳/封装管壳/通讯用电子陶瓷产品/MiniDil外壳 /MiniPin外壳 /TOSA&ROSA外壳 /WSS外壳/蝶形外壳/玻璃外壳/相干集成接收器外壳/陶瓷管壳/陶瓷封装壳体TO 封装管壳可应用在高可靠的微电路模块中，单一结构的TO封装管壳具有抗高压的功能。它不能安装在封装管壳的四周，测试时也一样。TO封装有不同的尺寸和不同引脚数量，标准的TO封装管壳能满足许多要求。同时，我们也储存了大量不同规格不同尺寸的TO 封装管壳的管帽.

TO-258

型号(PN)： QF184

外形尺寸(OUTER DIMENSION): 17.5x21.0x7.0 

引线数(LEADCOUNT) 3

引脚间距(LEAD PITCH(mm)) : 3

引线直径(LEAD DlAMETER(mm)) : φ1.5

引线材质(LEAD MATERIAL) : CU cored Kover

还可提供盖板、金属零件（MIM 加工和常规金属加工）、基板（氧化铝、氮化铝），镀层可选择镍或金。