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铜CLIP烧结银烧结导电胶

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大面积无压烧结银的主要成分:纳米银粉、有机载体等,可以栽无压的条件下焊接10mm*10mm的大芯片,也可以焊接更大面积的芯片。

大面积烧结银的注意事项
1. 本银膏密封储存在冷柜内,-30℃以下保存有效期 6 个月;
2. 根据实际需求选择粘接层厚度,太薄或太厚可能影响产品性能;

大面积烧结银AS9378的 施工环境和用具、被粘物品等需保持充分干燥;
4. 使用时需佩戴手套,如沾到皮肤上可用肥皂水清洗干净

下一条:半烧结银材料半烧结银芯片胶粘剂广东半烧结银
善仁(浙江)新材料科技有限公司为你提供的“铜CLIP烧结银烧结导电胶”详细介绍
善仁(浙江)新材料科技有限公司
主营:烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
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大芯片烧结银信息

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