回天9060HT906B电子元器件密封胶防水封装胶

回天9060（HT906B）RTV粘接密封胶、有机硅橡胶、电子元器件密封胶

是单组分、膏状、黑色、脱肟型室温硫化硅橡胶。

具有良好的抗冷热变化、抗应力变化等性能。可持续使用在-60～200℃且保持性能。

并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。

本品属膏状的脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封。

完全符合欧盟 ROHS 指令要求。



包装规格


订货代号：（上海） 906004 310ml/筒 25筒/箱
906008 25Kg/桶 1桶/箱

现单价为310ml价格。


典型用途


精巧电子配件的防潮、防水封装；所需粘接部位的封装/模压；

电子配件的绝缘及固定；汽车前灯垫圈密封；其他金属及塑料的粘接及密封；

冰箱、微波炉、线路板、电子元器件的粘接密封及机械粘接密封等。


固化前



典型值 范围

外观 黑色膏状
密度 1.28 1.20～1.30

（g/cm3，25℃）

(GB/T13354-1992)
表干时间 10 3～15

（min，25℃）

（GB/T 13477-2002）



典型值 范围
固化类型 单组分脱酮肟型
拉伸强度（Mpa） 2.0 ≥1.5

(GB/T528-1998)
断裂伸长率（%） 280 ≥250

(GB/T528-1998)
硬度（shore-A） 40 35～45

（GB/T 531-1999）
剪切强度（Mpa） 2.0

(GB/T528-1998)
体积电阻率（Ω·cm） 1.0×1015

（GB/T 1692-1992）
介电强度(kV/mm) 24

（GB/T 1695-2005）
介电常数(1.2MHz) 2.9

（GB/T 1694-1981）
工作温度（℃） -60～200℃

剥离强度（N/mm） 8






清洁：清理干净施胶表面：除去锈迹、灰尘和油污等。
施胶：胶液挤到已清理干净的表面，使其自然流淌。
固化：将施胶的部件置于空气中，当表皮形成后，从表面向内部的固化，室温及55%相对湿度时24小时内，

固化深度 2～4mm。随时间延长，固化深度逐渐增加。7固化深度 6mm，6mm 以上使用回天双组分产品。
存放：未用完的胶应立即拧紧盖帽、封住管嘴保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，去除后即可，不

影响正常使用。贮存过程中，管口部也有可能出现少量结皮，清除后可正常使用，不影响产品性能。


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