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随着公司的发展，目前已成为“国际IEC／SC32小型熔断器秘书处成员单位”和“全国熔断器标准化技术小型熔断器分技术副主任委员单位”。曾经荣获“江苏省高新技术产品”、“江苏省自主创新产品”等证书，并被江苏省科技厅授予“高新技术企业”的称号。累计申请国内外专利八十多项，并获得多项发明及实用新型专利的授权，已在业界形成了“服务、品质”的良好口碑。
在市场不断增长的今天，坚持“自主创新、自主研发”的萨特科技，将秉持“以服务赢得客户,以赢得市场”的企业理念，继续为不断多元化的市场趋势提供的服务和的解决方案。

2016年5月4日至6日，全国熔断器标准化技术小型熔断器分技术（SAC/TC340/SC3）组织的GB/T 9364.2《小型熔断器第2部分：管状熔断体》、GB/T 9364.3《小型熔断器　第3部分：超小型熔断体》、GB/T 9816.2《热熔断体第2-1部分：有机物感温型热熔断体的特殊要求》、GB/T 9816.3《热熔断体第2-2部分易融合金感温型热熔断体的特殊要求》等4项国家标准起草工作组会议在福建省福州市召开，我司与来自于中国电器科学研究院有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院等27家单位的40名和代表出席了会议。

本次会议由TC340/SC3秘书长蔡军主持，对此4项标准征求意见稿的反馈意见、存在的主要技术问题和新技术的应用进行了深入地研讨分析，寻找科学依据，完善文字表达，逐条对反馈意见提出了处理意见，对有争议的内容提出了具体的解决方式。会议结合近年来标准应用和产品的实际使用情况，研讨了时间\电流特性、温度试验等技术问题。

小型熔断器是一种重要的电路安全保护元件，用于保护户内各类电气装置、电子设备及其中的元件，如家电、IT、AV、数码产品等。作为一类重要的电路安全保护元件产品，小型熔断器列入了强制性产品认证（3C）目录。

厚膜工艺技术：通用工艺平台技术，为了实现电子器件的SMD化，主要通过通过丝网印刷工艺，将功能材料(以浆料形式)印刷在绝缘基板上，后通过烧结固化、分片、端头封端、电镀，再经过封装工艺进行封装。
工艺优势：工艺技术稳定、成熟、材料工艺兼容性好、良率高、成本低等。

薄膜工艺技术：通用工艺平台技术，绝缘基片上通过磁控溅射形成金属薄膜，后通过掩膜黄光工艺制程进行掩膜曝光、显影、薄膜刻蚀技术完成功能层成型。再经过封装工艺进行封装。
工艺优势：控制精度高、高集成度，可实现超小尺寸体积。但所用工艺设备比较昂贵，生产成本较高。

合金贴膜工艺技术：CSR产品工艺技术，通过将预制好的合金片通过特殊工艺贴合在绝缘基片之上，后通过黄光工艺制程、刻蚀技术，调阻完成完成功能层成型。再经过封装工艺进行封装。
工艺优势：高控制精度、低TCR参数、工艺兼容性好、良率高、成本低等

合金冲压工艺技术：CSR产品工艺技术，通过定制好的模具及冲压设备将预制的合金片进行冲压成型、后通过一定的的调阻技术完成功能成型，再经过封装工艺进行封装。
工艺优势：高功率特性、低阻抗等