XCKU5P-2SFVB784E，现场可编程门阵列赛灵思原装

XCVU13P-2FHGB2104I主要特性和优势：
可编程的系统集成
高达 8GB 的 HBM Gen2 集成内封装
高达 460GB/s 的片上内存集成
集成型 100G 以太网 MAC 支持 RS-FEC 和 150G Interlaken 内核
适用于 PCI Express Gen 3x16 与 Gen 4x8 的集成块

提升的系统性能
与 Virtex-7 FPGA 相比，系统级性能功耗比提升 2 倍多·高利用率使速度提升四个等级
高达 128-33G 的收发器可实现 8.4 Tb 的串行带宽
58G PAM4 收发器支持 50G+ 线速的数据传输
460GB/s HBM 带宽，以及中等速度等级 2,666 Mb/s DDR4

BOM 成本削减
1 Tb MuxSAR 转发器卡减少比例为 5:1
适用于片上存储器集成的 UltraRAM
VCXO 与 fPLL (分频锁相环) 的集成可降低时钟组件成本

总功耗削减
与 7 系列 FPGA 相比，功耗锐降 60%
电压缩放选项支持与低功耗
紧密型逻辑单元封装减小动态功耗

加速设计生产力
从 20nm 平面到 16nm FinFET+ 的无缝引脚迁移
与 Vivado 设计套件协同优化，加快设计收敛
适用于智能 IP 集成的 SmartConnect 技术
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC6SLX16-3CSG324C
XC6SLX16-3FTG256C
XC6SLX16-3FTG256I
XC6SLX25-2CSG324C
XC6SLX25-2CSG324I
XC6VHX250T-1FFG1154C
XC2C32A-6QFG32C
XC2C32A-6VQG44I
XC2S200-5PQG208
XC2S50-5PQG208I
XC2VP20-5FG896I
XC2VP30-5FF896I
我们只做原装，所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作！

XC7K325T-2FFG900I主要特性和优势：
高达 478K 逻辑单元; 与 VCXO 元件、/ AXI IP、和 AMS集成
支持高达 32路 12.5G 收发器、2,845 GMAC、34Mb BRAM、 和 DDR3-1866
与相似密度 40nm 器件相比，价格降低一半
与前代 40nm 器件相比，功耗降低 50%
可扩展优化架构、综合全面的工具、IP 和开发板与套件
一种新型设备，价格是原来的两倍-更***位的性能?28nm高金属栅极（HKMG）工艺技术和、低成本-提高功率的功率（HPL）方法效率?平衡的设计，经过优化和包装的性能、功率、成本和上市时间高增长应用程序?的灵活性和时间节约可编程性和目标设计平台，以降低开发时间和成本?采用AMBA?Advanced的统一体系结构用于即插即用IP的可扩展接口4（AXI4）便于重用和可移植?行业通用系列的一部分快速、轻松地重定目标到更高或更好的密度-成本设备
XILINX赛灵思部分产品型号：
XCZU2CG-2SFVC784E
XCZU2CG-2SFVC784I
XCZU2CG-2UBVA530E
XCZU2CG-2UBVA530I
XCZU2EG-1SBVA484E
XCZU2EG-1SBVA484I
XCZU2EG-1SFVA625E
XCZU2EG-1SFVA625I
我们只做原装，所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作！

XC7A50T-2CSG325C主要特性和优势：
可编程的系统集成
高达 215K 逻辑单元; AXI IP 和 模拟混合信号集成
提升的系统性能
支持高达 16 路 6.6G GT 收发器、930 GMAC、13Mb BRAM、1.2Gb/s LVDS 和 DDR3-1066
BOM 成本削减
小型焊线封装，可节省 5 美元的模拟组件费用
总功耗削减
与 45nm 器件相比，实现 65% 的静电降低以及 50% 的 功耗降低 。
加速设计生产力
具有可扩展的优化架构、综合全面的工具以及 IP 核
XILINX赛灵思部分产品型号：
我们只做原装，所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作！
XILINX赛灵思部分产品型号：
XCZU2EG-1SFVC784I
XCZU2EG-1UBVA530I
XCZU2EG-2SBVA484E
XCZU2EG-2SBVA484I
XCZU2EG-2SFVA625E
XCZU2EG-2SFVA625I
XCZU2EG-2UBVA530I
XCZU3CG-1SBVA484E
我们只做原装，所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作！