固化方式常温或者加温密度1.2451联系人鲍红美
产品特征:
一、单组分,透明无色溶剂,良好流动性能让操作时让你得心应手,本产品属于纯中性,对任何电子产品都没有起到腐蚀等其它副作用效果;
二、与玻璃、陶瓷、金属、硅酮橡及多种塑料具有良好的粘结性,在-50度+200度下具有良好的弹性,不会改变本产品的特性,弹性橡胶,防机械冲击及部件热冲击;
三、介电特性、密封填充效果好。
四、形成特久性涂层以隔开水气及大气中的污染物,特别用于需要室温固化无溶剂型产品场合,典型应用如下产吕:缆线终端、连接器、晶体振荡器、印刷电路板及厚混合电路的涂层、可用于广泛消费性电子产品当中;
五、UL认证达到94V-O,并且通过美国军规MIL-A-46146认证,具有SGS报告。
AB 封装胶是一种双组分的胶粘剂,在电子、机械、工艺品等众多领域有着广泛应用。以下为你详细介绍其相关情况:
一、组成成分
AB 封装胶通常由 A 组分和 B 组分组成,在使用前需要将这两个组分按照一定比例混合。
A 组分:一般包含主体树脂、填料等。主体树脂常见的有环氧树脂、聚氨酯树脂等,它们决定了胶的基本性能,如粘结强度、柔韧性、耐温性等。填料则用于改善胶的某些特性,比如添加氢氧化铝等可提高胶的阻燃性,添加石英砂等能增强胶的硬度。
B 组分:主要是固化剂,其作用是与 A 组分中的主体树脂发生化学反应,促使胶水从液态转变为固态,实现对物体的封装。不同类型的主体树脂需要搭配与之相匹配的固化剂,以确保正常固化并达到预期的性能效果。
应用范围
电子行业:
用于电子元件的灌封,如对电路板上的芯片、电容、电阻等进行灌封保护。将 AB 封装胶按照比例混合后,灌入电子元件与电路板之间的空隙,可以起到绝缘、防潮、防震等作用,防止电子元件受到外界因素的干扰和损坏,延长电子元件的使用寿命。
在一些电子设备的外壳封装中,AB 封装胶可用于粘结外壳与内部组件,确保外壳的密封性和整体性,同时提供一定的机械保护作用。
机械行业:
对机械零件进行粘结和封装,比如将两个金属零件粘结在一起,形成一个整体结构,增强零件之间的连接强度。AB 封装胶可以弥补零件加工过程中的尺寸偏差,使配合更加紧密。
在一些需要密封的机械部件,如液压缸、油泵等的密封处使用 AB 封装胶,可起到良好的密封作用,防止液体或气体的泄漏。
工艺品制作:
在制作玻璃工艺品、水晶工艺品等时,AB 封装胶可用于将不同的部件粘结在一起,如将玻璃片拼接成一个造型特的工艺品,其良好的粘结性和固化后透明的特点(部分 AB 封装胶固化后具有较高透明度),使工艺品更加美观、牢固。
在一些木质工艺品制作中,AB 封装胶用于粘结木材与其他装饰材料,如将金属饰品粘结到木头上,丰富工艺品的外观和质感。