香港制造常温固化导电银胶服务至上

善仁新材的导电银胶分为常温固化导电银胶，低温固化导电银胶，高导热导电银胶，电磁屏蔽导电胶，高导热银胶等种类。

一些元器件和模组在高温下容易损坏，无法承受高温的工艺制程。因此，善仁新材开发的低温固化的导电浆料，以解决元器件和模组不耐高温的问题，典型的应用包括：LCM模组，手机指纹识别模组，摄像头模组等。

善仁新材的常温固化导电银胶AS6880，双组分，A：B=1：1；可以用于电子线路的修补粘接和导电电热，如薄膜开关粘结、电引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接，电子显微镜台上器件粘结、生物传感器、金属与金属间粘结导电、细小空间的灌注等用途。

常温固化导电银胶还可以用于：镀银支架和印刷电路板的基板；大于60*60mi的芯片的贴合；适用于柔性的基材（比如FPC等）；

注意事项
1本导电银胶密封储存，0℃以下保存有效期12个月；
2形成线路本身的厚度不能低于4um，否则导电性能不稳定；

3涂胶环境和用具、被粘物品等需充分保持干燥，否则胶液易潮解引起固化不良；
4本导电银胶启封后请于30天内用完，在使用过程中请勿将整瓶产品长期暴露在空气中。