加压烧结银有压烧结银国产射频器件烧结银
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SHAREX善仁新材的AS9385的烧结银温度可以在230度进行烧结,低于市面上其他竞争对手的280度烧结温度,节省了客户的能耗。
由于善仁新材的烧结银全部材料为国产化,不存在卡脖子的问题,更不存在供应不足等问题,得到客户的广泛关注,认可。截止到目前为止,善仁新材烧结银的客户有100多家。
AS9300系列烧结银膏:包括9330半烧结银,用于裸芯片封装;9355银玻璃胶粘剂,用于陶瓷和金属器件的密封;9375无压烧结银,用于激光器件和宽禁带封装;9385有压烧结银,9395有压烧结银膜,用于宽禁带封装