G4封条胶G8透明LED胶发光G4胶

一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。

三：LED日光灯粘接密封

LED日光灯主要应用于堵头与灯管的密封，PCB灯板与与玻璃灯管粘接均可用单组份硅胶白色或半透明，的耐黄性能，低雾化，操作方便。

六：LED蜡烛灯，点光源的灯罩或透镜粘接密封

1.硅胶无色半透明膏状或半流淌硅胶粘接强度高，低雾化，耐黄变，单组份操作方便。

2.UV胶;主要应用于透明灯罩的粘接，无色透明，粘接效果美观，固化速度快，对玻璃，金属，PC塑料，及陶瓷等有的粘接力。

七。LED其他部件的粘接

1.灯具螺丝固定密封胶水，以及两个金属的平面粘接，厌氧结构胶水

2.LED灯具中塑料，橡胶，金属等定位粘接，快干胶水，固化速度快