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铝﹑铜局部变量散热器
值得关注的是,成本和利润一直生产商所追求的目标,因此关键生产商逐渐想到更提升解决方案,铜﹑铝合金板根据伸缩工作压力做成我们要想的各种形状的散热器,再通过电焊焊接把与适度的散热器底版相互连接,既达到了我们散热要求,又推动了我们自己的生产制造进展,使大批量生产比较容易

代——并没有散热理论的时期
1995年11月,Voodoo立显卡的出现把我们视觉的带到3D全球,PC从那以后,这两台设备基本上与街机游戏平级3D处理量了真正意义上的3D处理工艺时期。自此,图型处理芯片的高速发展无法控制,关键输出功率从100逐渐MHz到如今的900MHz,纹路填充率从每秒钟1亿飙涨到每秒钟420亿(GTX480)。应对如此之大的特性转变,热量是可以想象的,风冷式、散热管、半导体制冷片等散热机器设备也用于立显卡。今日,我将为他详细介绍流行立显卡散热机器设备发展和发展趋势。

热量在传递过程中有一定的热阻。从产品芯管到机器设备底部热阻为RJC,机器设备底端和散热器间的热阻是RCS,散热器将热量传达到周边区域的热阻RSA,整体热阻RJA=RJCRCSRSA。假如机器的较大功率损耗是PD,已经知道机器设备许可证的结温为TJ,工作温度为TA,许可证的总热阻可以按照上式测算RJA。

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