芯片粘接DieAattach用高导热导电银胶

芯片粘接Die Aattach 用高导热导电银胶

善仁纳米银烧结银胶AS9200具有以下特点：

1 高导电：体积电阻6*10-6以下；

2 高导热：100W/(K.m)以上；

3 高可靠性：拉伸强度43 MPa以上。

纳米银膏用于以下领域：

1 IGBT模块；

2 大功率芯片封装；

3 粘结镀银铜；

4 粘结铝和铝。