XCKU3P-2SFVB784I,现场可编程门阵列赛灵思原装
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面议
XCKU15P-2FFVA1156E主要特性和优势:
可编程的系统集成
多达 120 万个系统逻辑单元
适用于片上存储器集成的 UltraRAM
集成 100G Ethernet MAC(KR4 RS-FEC) 、PCIe? Gen4 和 150G Interlaken 内核
系统性能提升
6.3 TeraMAC DSP 计算性能
与 Kintex 7 FPGA 相比,每瓦系统级性能提升 2 倍以上
能够驱动 16G / 28G 背板的收发器
中速等级的 2666Mb/s DDR4
BOM 成本降低
***速度等级的 112.5Gb/s 收发器
通过集成 VCXO 和小数分频 PLL 可降低时钟组件成本
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC6SLX45-3CSG484I
XC6SLX45-3FGG484C
XC6SLX45-3FGG484I
XC6SLX45-3FGG484l
XC6SLX75-1CSG484I
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XC7K325T-2FFG676I主要特性和优势:
Xilinx?7系列FPGA由四个FPGA系列组成,可满足从低成本、小外形、,对成本敏感的高容量应用程序到***端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力,满足苛刻的要求应用程序。7个系列FPGA包括:
Spartan-7系列:针对低成本、低功耗和进行了优化I/O性能。有低成本、非常小的外形尺寸可供选择封装以实现小的PCB占地面积。Artix-7系列:针对需要串行的低功耗应用进行了优化收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供高通量、成本敏感的物料清单总成本应用程序。
Kintex?-7系列:采用2X与上一代相比有所改进,实现了新的类别FPGA。
Virtex-7系列:针对系统性能和容量,系统性能提高2倍。通过堆叠式硅互连(SSI)实现的功能器件技术
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC4VLX80-1FF1148C
XC5VLX30-1FFG676C
XC5VLX30-2FFG324I
XC5VLX50-1FFG324I
XC5VLX50-2FFG676I
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XCKU085-2FLVA1517I主要特性和优势:
概述Xilinx UltraScale体系结构包括FPGA、MPSoC和RFSoC系列,这些系列解决了系统需求,是通过众多创新技术降低总功耗进步。Kintex UltraScale FPGA:注重性价比的FPGA,同时使用单片和下一代堆叠式硅互连(SSI)技术。高DSP和块RAM与逻辑的比率以及下一代收发器与低成本封装相结合,实现了性能和成本的结合。Kintex UltraScale+ FPGA:提和片上超随机存取存储器,以降低BOM成本。的理想组合外围设备和经济的系统实现。Kintex UltraScale+FPGA具有多种功能提供所需系统性能和小功率包络之间的平衡的选项。Virtex UltraScale FPGA:使用单片和下一代SSI实现的高容量、FPGA技术Virtex UltraScale设备实现了的系统容量、带宽和性能,以满足关键市场和通过集成各种系统级功能来满足应用程序需求。Virtex UltraScale+FPGA:的收发器带宽、的DSP计数以及的片上和封装内存UltraScale体系结构中提供。Virtex UltraScale+FPGA还提供了多种电源选项,可提供性能所需系统性能和小功率包络之间的平衡。Zynq UltraScale+MPSoC:结合基于ARM v8的Cortex-A53节能64位应用程序处理器与ARM Cortex-R5实时处理器和UltraScale体系结构,创建了All可编程微处理器。提供节能、异构处理和可编程加速。Zynq UltraScale+RFSoC:将RF数据转换器子系统和前向纠错与可编程逻辑和异构处理能力。集成RF ADC、RF DAC和软判决FEC(SD-FEC)为多频带、多模式蜂窝无线电和电缆基础设施提供关键子系统。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XAZU11EG-1FFVF1517Q
XC3S500E-4PQG208
XC3S50A-4TQG144C
XC3S50A-4VOG100I
XC3S50A-4VQG100C
XQ4036XL-3HQ240N
XC3020A-7PC68C
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