山东临沂低温固化可焊接银浆,低温银浆

低温固化可焊接银浆顾名思义就是可以在200度以内固化，并且具有很好的焊接性的一种导电银浆。
此导电银浆由于具有特殊性，一直困扰着想用这款银浆的客户。
善仁新材的创研团队经过一年的努力，终于得以开发出了可以在150度固化并且可以焊接的银浆。

可焊接银浆用于异质结电池，也可以用于不能耐高温的塑料，PET，PA等材料，避免了塑料材料在高温下形变的问题，还可以起到导电，焊接引线，接地等作用

善仁新材料科技有限公司拥有由多名海外博士后、博士组成的研发团队，目前正在申请博士后科研工作站。与北京大学，以色列维兹曼研究所，美国俄亥俄州立大学，上海交大，东华大学，林化所，日本东京大学，横滨国立大学，国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系，推出了高导电胶，导电银胶，导电银浆，纳米银墨水，纳米银浆，纳米银膏，电子浆料，异方性导电胶，导电银膜，导热胶，导磁胶，UV胶新材料。

善仁低温烧结纳米银膏主要用于刚刚兴起的第三代半导体的封装，应用领域主要为电动汽车、轨道交通、太阳能光伏发电、风力发电、智能电网、智能家电以及航空航天等领域。

低温烧结纳米银性能表现
电子互连焊点作为电子器件中起信号传递、散热通道、机械支撑以及环境保护等多方面作用的关键部位，对整个电子电路和器件设备的性能有着非常重要的影响。电子互连材料的发展方向除了钎料、导热胶和导电胶等高分子材料，具有前景的就是低温连接材料，而纳米银作为低温连接材料因具有较好的性能而被广泛研究。

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