典型用途：一般灌封应用：电源，连接器，传感器，工业控制，变压器，放大器，高压电阻器组，继电器。
品牌：QKING 千京
颜色：炭灰色
组份：双组份
固化系统：室内温度
固化时间：在25°C下35分钟
介电强度：19 kV / mm
延展率：> 101.1°C
硬度：61 A
混合比例：按体积比1：1; 按重量计1：1
工作温度：-45至200°C
比重：A部分：1.58 @ 25°C; 混合：1.57
导热率：0.64 W / mK
粘度：A部分：4.400; 混合：8.925
体积电阻率：1.1 x 10 ^ 13 ohm-cm
工作时间：室温14分钟
典型用途：其特点是高固体含量和低粘度，易于应用。含有荧光示踪剂用于检查目的。
化学成分：聚氨酯
颜色：透明
组份：双组份
固化系统：热
固化时间：3小时@ 76°C
闪点：7°C
主要规格：Mil-I-46058C IPC-CC-830 RoHS指令2002/95 / EC如果您需要特定规格的制造商认证，请索取报价，因为可能收取额外费用。
混合比例：按体积比1：1
比重：1.11
表干时间：15分钟
粘度：混合：130±50
工作时间：室温8小时
主要用途
1.热变电阻及各种要求有效泠却的散热装置
2.二极管整流组件
3.CPU散热用
4.晶体管
高导热硅脂，灰色，油脂状，高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,电子产品、导热率 4.5W/m.k . 2KG/罐
信越G-751高导热硅脂，灰色，油脂状，高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,电子产品、导热率 4.5W/m.k . 2KG/罐
导热硅脂油脂粘稠状，晶体管、 IC 散热、导热率 1.09W/m.k 使用温度 -5 0℃～+ 150℃ 。1KG/罐
导热硅脂白色，油脂粘稠状，晶体管、 IC 散热、导热率 0.92W/m.k 使用温度 -5 0℃～+ 150℃。1KG/罐
导热硅脂白色，油脂状，电子电器元件绝缘、耐高低压性优，可使用温度 -50 ℃∽ + 170℃。1KG/罐
导热硅脂，白色，油脂粘稠状，耐热用，导热率 0 。 96W/m.k, 使用温度 -55 ℃～ + 300℃。1KG/罐
导热硅脂，白色，油脂粘稠状，常用型，导热率 0.75W/m.k, 使用温度 -55 ℃～ + 200℃。1KG/罐2导热硅脂，白色，油脂粘稠状，耐热用，导热率 0.63W/m.k, 使用温度 -55 ℃～+ 300℃。1KG/罐