密封材料电子高密度材料电子芯片胶水

高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。
不易被紫外光和臭氧所分解。有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。是一种深层固化透明型室温固化的缩合型双组分有机硅灌封产品。本产品使用前无需用其它底涂剂，对多数材料有着良好的粘接效果，适用于配件的固定及防水

是一种深层固化透明型室温固化的缩合型双组分有机硅灌封产品。本产品使用前无需用其它底涂剂，对多数材料有着良好的粘接效果，适用于配件的固定及防水、防尘和防漏电。
1.电子配件固定及绝缘。
2. 电子配件及PCB基板的防潮、防水。
3. LED显示灯饰电子产品封装。
4. 其它一般绝缘模压。
典型用途
  户内外LED灯条灌封保护与LED显示灯饰电子产品封装。
使用工艺
1. 混合之前，A组份需要使用手动或机械设备在转速1500-2000转/分的条件下在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中心位置，搅拌器插入胶内深度好为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次，然后再使用。
2. 混合时，重量比为 A：B = 10：1，如需改变比例，应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多，操作时间与固化时间越短。 环境温度越高，操作时间与固化时间越短。一般不建议加热，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响产品的美观及密封性能。
3.调配好的胶液，在凝胶（明显增稠）前用完，否则会造成浪费或影响灌封效果。

建筑防水剂是一种新型建筑用改性有机硅刚性防水材料，主要成份为甲基硅酸钾。其防水机理是在水和二氧化碳的作用下，生成甲基硅醇，甲基硅醇进一步缩合并与建筑材料起化学反应，在结构材料表面及内部生成一层几个分子厚的不溶性的防水高分子化合物，即网状的有机硅树脂膜。这种树脂膜具有防水、防渗、防潮、阻锈、、抗污染等优点，因而可广泛用于石膏制品、水泥砂浆，混凝土、防水涂料、制浆等领域中。
二、性能特点

1、本品是一种透明或淡黄色液体；

2、、无刺激性气味，不燃、不爆，可与水混溶，对环境，完全符合健康环保要求；

3、防水性能，且有优良的耐侯性及耐久性；

三、适合范围及用途

1、广泛适用于屋面、内外墙面、地面、卫生间、厨房、地下室和仓库的防水防潮以及钢筋混凝土结构的阻锈防渗透；

2、用于地下人防工程：如涵洞、桥梁、堤坝、隧道、水电站、引水工程，以减少水侵蚀，防止风化；

3、用于各种水池：如游泳池、净水池、污水池、水塔等；

4、用于高吸水无机聚集体：如珍珠岩板、屋面砖、水泥砖、高层建筑轻体砖饰面、石棉、发泡砖、石膏制品、保温材料等的浸渍，使之具有显著的防水、防潮效果；

5、使用硫酸铝中和后用于水溶性建筑涂料的防水、保护色彩、防止污染、防止老化，已广泛用于外墙饰面；

6、使用硫酸铝中和后用于乳胶漆、水玻璃、石膏、107胶的添加剂，能使其具有明显的增水性，并可保持稳定的粘结强度；

四、用法与用量

本产品可根据用户的防水要求确定用量，建议添加量为0.5-1%。

五、包装、运输及贮存

1、本品用塑料桶包装、规格有 250kg、60Kg、30kg 。

2、本品按非危险品运输，密封贮存阴凉干燥处。

产品特点：
•单组份、使用方便，室温3-15分钟表干，有效提高使用效率。
•韧性好，不易撕裂；

•粘接性好，对玻璃、铝材、PCB板等起到粘接密封效果。

•脱醇型，对基材无腐蚀。

•有机硅材料，的耐候性、耐温性、耐化学腐蚀、耐老化。

•符合FDA食品级认证。

 适用范围：

特别适合粘接密封用，灯饰、小家电、线路板、电子元气件、开关电源领域粘接密封以及机械粘接密封等。也可作为通用的单组份粘接密封胶用。

 
 使用工艺：

•清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。

•施   胶：削开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。

•固   化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温25°及相对55%湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前，建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。

注意事项：

•操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

包装规格：

300ML塑料管、2600ML塑料管

·    贮存及运输

• 本产品需在27℃以下的阴凉干燥环境中贮存，贮存期为十二个月；保质期后经检验各项技术指标仍合格可继续使用

•此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄漏！

•超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

性能及用途:
本品系双组分改性环氧灌封料。采用室温固化，固化后的胶层具有硬度高，阻燃性好，电气性能优良的特点。本品胶液粘度低，操作性能好，配胶简单，使用方便。使用温度范围-45℃-120℃，电气性能优良，广泛用于电子元器件的灌封。
使用方法 :
1. 配胶前，为避免沉降带来的不良影响，请先分别搅拌甲乙组份后，再分别称量。（建议可升温30-40度左右分别搅拌）
2. 推荐使用配比：甲乙组份按9：1称量。
3. 搅拌均匀并减压脱泡15-20分钟，即可进行灌封作业。
4. 未用完的胶料应及时盖好盖子，严禁受潮。
包装、储存及运输:
1.本品包装在10kg/组的塑料桶中，甲乙两组分分别包装。
2.本品贮存于阴凉、干燥、避光处，储存期12个月。超期检测合格，仍可使用。
3.本品为非危险化学品，按非危险品贮存和运输。

型号：QK-9001
性能及用途
* QK-9001是一种常温固化的双组分改性环氧灌封料，具有配胶简单，混合粘度低，操作性能好，操作时间长，使用方便等特点。产品固化后透明性好，电气性能优良。
* QK-9901使用温度范围是-30℃~+130℃，是一种性价比优良的新一代环氧树脂灌封料，可广泛应用于电子产品灌封。
典型技术指标
使用方法
1. A、B组分分别准确称量。
2. 推荐使用配比：AB组份按100：50称量。
3. 搅拌均匀并减压脱泡5-15分钟，即可进行灌封作业。
4. 操作时间为30～40min/30℃/100g。
5. 未用完的胶料应及时盖好盖子，严禁受潮。
包装、储存及运输
1.本品包装在塑料桶中，AB两组分分别包装。
2.本品贮存于阴凉、干燥、避光处，储存期12个月。超期检测合格，仍可使用。
3.本品为非危险化学品，按非危险品贮存和运输。
安全与环保
* 本产品属非危险化学品，可按照非危险品贮存和运输。使用时对人体和环境没有毒害和污染。
* 若A料、B料或混合料粘附在皮肤上，应尽快用清洗剂擦净后，再用清水和洗涤剂清洗。
* 使用后的包装物，请按照相关的环保规定要求进行处理，不得随意乱丢弃。
注：
* 本文所载是我公司认为可靠的资料，该产品说明中的数据为非标准值。记载的内容、产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
* 我公司只对产品是否符合规格给予，在使用时，一定要行测试，确认适合您使用目的产品。
* 本公司的有机硅胶是面向一般电子工业用途而开发。
* 如果需要本产品更详细的说明内容，请和本公司客户服务部联络