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下面是SMT贴片加工工艺的基本流程：
01）PCB制作：，准备一个未焊接元件的PCB（印刷电路板）。

02）元件采购：采购各种需要贴装的电子元件，如芯片、电阻、电容、电阻等。

03）丝网印刷：使用丝网印刷机将焊膏均匀涂抹在PCB的焊盘位置上，焊膏用于固定元件。

04）元件贴装：使用SMT，将元件以的精度自动贴装在焊膏上。这包括贴装表面贴装元件（SMD）和插件元件。

05）反馈焊接：将已贴装元件的PCB送入回流炉中，通过高温热风或者红外线等方式将焊膏熔化，使元件与PCB焊接在一起。

06）清洗：清洗已焊接的PCB以加速焊接过程中可能残留焊膏或其他污物。

07）检查：使用自动化检查设备或人工目视检查，确保元件贴装的准确性和焊接质量。

08）功能测试：对已组装的电路板进行功能测试，以确保电路板工作正常。

09）组成：将通过功能测试的电路板已进行后续的完成工作，可能包括连接外部接口、安装外壳等。

10）终测试：对组装好的设备进行了终的整体测试，确保设备在各种使用条件下均能正常工作。

11）包装：将测试通过对设备进行包装，以保护设备在运输和存储过程中不受损坏。

12）出厂：将包装好的成品出厂，准备发往销售渠道或直接交付客户。

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